文章来源：膜链（微信号filmlink2014）

近日，知名分析师郭明錤在最新提出的报告中指出，明年一季度即将发布的预测 iPhone SE2 将沿用 LCP 天线设计，并表示明年iPhone对LCP的需求量将显著增加。在苹果的带动下，必然将引发众多厂商的跟随，不过即使苹果不用，大趋势下，LCP天线也会在5G时代大放异彩。

未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC软板）目前已成为天线主流工艺，占有率超过7成。但目前在市场上，仍有较多相关人士认为聚酰亚胺（PI）膜存在多种缺点。例如，PI膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC的可靠性降低。

业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，其中最有影响力的是LCP。市场普遍观点也认为，从技术和成本角度来说，5G手机射频天线的LCP将替代传统PI基材。

LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下，实现高频高速软板。

LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。

目前，沃特股份已建成 3000 吨/年 LCP 生产线，低介电常数 LCP 和薄膜级 LCP 材料已经实现规模化生产。

2018年5月，合力泰收购安缔诺股份布局5G材料，尤其是LCP天线材料。安缔诺的背景和技术来自中航，具有多项高频互联、先进材料的专利，擅长运用多层柔性线路技术对氟树脂材料和 LCP 材料进行线路制作，产品主要为高频高速信号传输线路等。

2018年，可乐丽基板用LCP薄膜的生产能力为年产100万平方米，但因为无法满足市场需求，因此可乐丽决定增加了30%的生产能力。并表示，根据未来的需求趋势，还在考虑建设一个新工厂。

2018年8月，日本旗胜消息，为应对5G智能手机发展，将开发LCP材料基FPC，用于高频及数字信号的传输线路、天线等的设计应用。公司将同时推进双面和多层产品的开发，并在2020年以后建立起LCP产品的供应系统，从而进一步扩大市场占有率。

除此以外，中国台湾企业嘉联益也于2018年在中国台湾建设了新大楼，旨在与中国台湾的双层FCCL制造商AZOTEK（佳胜科技）合作，全面生产LCP基板，建立长期的供应体系。

2019年7月，宁波聚嘉新材料科技有限公司LCP薄膜小试成功，制备出LCP薄膜样品。目前，公司正与国外知名双向拉伸薄膜设备供应商洽谈合作，拟建设一条年产百万平米的LCP薄膜生产线。公司表示，今年完成试验线安装，明年形成年产百万平米LCP薄膜的规模，并开始产品推广，到2021年，产能会再翻一倍。

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