万物联网时代脚步渐近为何碳化硅晶圆能乘势而起？

文章来源：钜亨网

随着5G、电动车等新应用兴起，万物联网时代来临，对功率半导体需求增温，碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体材料跃升成市场焦点；从最上游的半导体晶圆来看，碳化硅晶圆是势头正热的新材料，不过，究竟是什么原因，让既有厂商与新进者，争相扩产或布局？

在既有厂商与新进者相继扩增产能布局之下，碳化硅晶圆成为半导体新材料的趋势已确立，虽然受限成本与技术门槛较高、产品良率不高等因素，使碳化硅晶圆短期内仍难普及，但随着5G、电动车需求持续驱动，将成为加速碳化硅晶圆市场快速发展的最大推手，且在产品可靠度与性能提高下，终端厂商对新材料的信心，也可望随之提升。

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