由于小米10 Pro发布，以及小米掌门人雷军的站台，氮化镓（GaN）产业猛然火爆起来。

事实上，在小米发布售价149元的65W氮化镓充电器之前，早在去年OPPO Reno Ace发布时，就标配65W超级闪充GaN充电器。这也是第三代半导体材料–GaN（氮化镓）首次应用于手机原装快充充电器。

最近，realme副总裁徐起通过微博宣布，即将发布的realme首款5G旗舰真我X50 Pro也将全系标配GaN（氮化镓）材质充电器。

种种消息显示，手机产品标配氮化镓充电器的时代已经来临。

成本难题

尽管氮化镓对半导体业内人士并不陌生，也已发展了多年，但对于电子行业来说，氮化镓还是一个新鲜事物。

氮化镓（GaN）是一种广为看好的新型半导体材料，具有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等优点，用在充电器中更是具有高效率低发热、高功率小体积的优点，充电功率转换也比传统充电器更具优势。

不过，行业资深人士指出，目前氮代镓还存在成本过高，配套驱动芯片缺乏的产业问题。

成本过高主要是因为氮化镓外延片生产工艺还有待提升，最终实现其良品率的提升。而氮化镓驱动芯片的核心技术还掌握在Ti和意法半导体等国际大厂手中。

故现在氮化镓充电器大多为集成厂家，即外购氮化镓和驱动芯片来集成设计成相应终端厂品。

正基于此，在今年的 CES 2020上，包括 Anker在内的30家厂商推出了66款氮化镓快充产品。

行业增长动力 

从手机厂家布局GaN充电器，将快速提升GaN 电源市场渗透率。根据 Yole 预测，2020-2023年GaN市场增速55%，2023年GaN电源市场将达到4.2亿美元。

初创型的公司比如EPC，Transphorm，GaNsystem和Navitas主要选择fabless模式，代工厂有台积电，Episil。EPC宣布低压晶圆级封装产品价格和硅相同。同时传统的IDM公司比如德州仪器，英飞凌，意法半导体和松下等也参与竞争，比如英飞凌在2018年批量600VE-mode HEMT，意法半导体和CEALeti合作8寸的GaN-on-Si技术。

中国是全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，年化增速达4.8%。