将介质陶瓷粉体与助剂按一定比例配料，经过球磨混料，烘干过筛后，在烧结炉中高温预烧一定时间，去除粉体杂质，然后在预烧料中加入单体、交联剂和溶剂等，经过磨砂机球磨获得陶瓷浆料，在喷雾造粒机中进行雾化和干燥，干燥好的粒子即为流动性较好的球状团粒。

喷雾造粒需要的有：微波介质陶瓷原料、交联剂等助剂，磨砂机、搅拌球磨机、烧结炉、喷雾造粒机等，部分企业列表如下：

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根据所需成型产品型号选用与之相对应的料粉、模具及机台，利用干压成型的原理将料粉加工成具有特殊机械尺寸的陶瓷块。

干压成型需要的有：微波介质陶瓷材料，干压设备、模具等，部分企业列表如下：

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将通过干压成型得到的产品放入 1000 度以上的高温烧结炉中烧结，从而得到高 Q 值、低温度系数的介质基体。

烧结成型需要的有：耐火材料，烧结炉等，部分企业列表如下：

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采用CNC数控机床进行磨削，精确陶瓷介质基体的尺寸精度，或放入水磨机内去毛刺。

该工艺需要的有：CNC精雕机、磨抛设备、超声波清洗设备，切削液清洗剂、磨具磨料等，部分企业列表如下：

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对烧结后基体进行金属化（浸银/滴孔/喷银）作业，包括银浆浓稠度确认、金属化后半成品外观（无粘连、无缺角、缺银等）、特性（Q 值）、银层附着力确认。

将金属化后产品通过烧银炉高温加热，烧成固状的可导电银层。利用网络分析仪对产品的 Q 值特性进行测试。

金属化需要的有：电子浆料，自动喷银机、自动滴孔机、电镀/真空镀设备、印刷设备、激光设备、烘银炉、网络分析仪等，部分企业列表如下：

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陶瓷介质块背面焊锡印刷，将PCB板通过夹具与介质块进行固定，并将车制镀银的铜柱植入介质滤波器输入/输出端。

该工艺需要的有：焊锡材料，焊锡设备、回流焊设备、贴片机等。

根据制造式样书要求确认材料、锡膏型号后，对部件（基体，PCB，PIN 等）进行组装；并进行调试。

组装调试需要的有：谐振器、滤波电容器、连接器、PIN针、PCB等，部分企业列表如下：

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