5月11日，崇达技术股份有限公司（以下简称“崇达技术”）发布公告称，公司于2019年5月27日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司签署<投资协议书>及设立子公司的议案》，同意公司以自有资金2.1亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司（以下简称“南通崇达”）。

公告称，南通崇达根据南通市国有建设用地使用权挂牌出让公告的相关要求，以人民币325元/平方米的价格竞得宗地编号为G2020-013号的国有建设用地使用权，并与南通市自然资源和规划局签订了《国有建设用地土地使用权出让合同》。南通崇达后续将按合同约定缴纳土地出让金，并相应办理《土地使用权证》等事宜。

崇达科技表示，本次南通崇达竞拍取得土地，将有利于进一步扩大公司在华东区域的布局，同时为公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的建设奠定基础；有利于进一步增强公司实力，符合公司长远发展战略和全体股东的利益。

南通崇达设立后，经营范围为研发、生产、销售半导体元件、IC载板、集成电路封装基板、5G高频高速电路板、HDI电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试。

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