（左起：贺利氏石英执行副总裁Ralf Schneider，贺利氏石英全球CEO Heinz Fabian，贺利氏信越石英（中国）总经理朴键镐）

“中国的半导体产业目前正处于火箭式爆发的前夜，我们看到了在这里产业发展的活力和巨大前景，也希望从技术和市场角度做好准备，迎接这一市场趋势。”日前，贺利氏石英全球CEO Heinz Fabian接受半导体应用网专访时这样表示。

5月18日，贺利氏信越石英位于沈阳的工厂迎来了它的30周年庆典，同时工厂也实现了扩产和生产设备的升级，向先进工厂迈进，可以生产更高精度、高纯度的产品，以更好地服务中国半导体市场。

110多年前，贺利氏就利用自己独有的氢氧气熔炼技术熔炼出世界上最纯净的石英玻璃，一直以来，贺利氏都是熔融石英制造的佼佼者。

从最微小的微型芯片到最庞大的通信网络，石英（熔融石英）材料在许多不为人知的地方发挥着关键的作用，并推动了现代科技的发展，孕育了许多新产品的诞生和应用。石英玻璃的热胀冷缩率几乎为零，贺利氏的专业技术可以保证石英玻璃的高度均匀从而确保光线通过玻璃时不会发生意外改变光路，并且具有十分优异的透光曲线。

在半导体生产制造中，石英玻璃更是一种关键性的材料。其中在沉积环节对于纯净度的要求极高，不允许有任何杂质，否则就会影响整个晶圆的生产。高纯度的石英玻璃就可以为半导体制造过程提供一个纯净的环境。石英玻璃同时也是半导体设备光刻机中不可或缺的重要零部件，而随着半导体工艺制程的不断发展推进，从45nm、28nm、14nm到更高的工艺节点，对于纯净度和精度的要求也越来越高。

Heinz Fabian表示，此次位于沈阳的贺利氏信越石英厂的升级，就是为了因应当前先进工艺节点的半导体制造需求。“随着半导体制造对精度的要求越来越高，要制造高端产品，如果没有这样的高精度石英玻璃生产工艺和设备，就很难支持目前世界上的半导体先进设备。”

过去一年，中国半导体产业继续保持强劲成长动力。大基金密集布局中国半导体产业，中国掀起晶圆建厂高潮，同时由于晶圆缺货，也掀起硅片建设热潮。SEMI数据显示，中国晶圆厂建设支出2017年达到60亿美元，2018年将达到66亿美元。过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆；从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，这62条产线中有26条位于中国大陆，占总数的42%。

“中国新的Fab厂，都需要先进的设备，尤其是针对14nm节点的设备。对于我们而言，潜在的市场机会很大。贺利氏信越石英是中国12英寸半导体晶圆厂有力搭档。” Heinz Fabian十分看好中国半导体市场的未来发展，并表示他们始终要在技术和服务上做好准备，贴近客户，提供最好的产品。

Heinz Fabian表示，贺利氏石英的战略“中国制造2025”十分吻合，贺利氏信越石英将会以先进的技术和高品质的产品，持续助力中国半导体行业，帮助中国半导体市场实现中国制造2025的目标。

多年来，贺利氏石英与全球半导体厂商的合作十分密切，与英特尔、三星、海力士等半导体大厂在全球各地的工厂保持长期的合作关系。在中国市场，早在本土半导体市场急速发展之前，贺利氏就将石英玻璃技术带到中国，并与中国建立长期的合作关系。作为贺利氏集团一员，贺利氏信越石英（中国）有限公司向中国市场提供全球技术领先的石英玻璃材料。该企业作为中国最领先的石英玻璃加工企业，大力支持中国集成电路产业不断追赶国际先进水平，并向全球集成电路行业提供优质石英玻璃制品。据悉，目前公司已获得全球各主要OEM认证，并和全球各主要集成电路厂商建立了商业合作关系。东电电子、HIKE、北方华创、华虹宏力、先进半导体等都是贺利氏信越石英的重要客户。

贺利氏信越石英是德国贺利氏石英集团和日本信越石英株式会社的合资公司，主要为半导体市场提供高纯度、高品质的石英玻璃基础材料和加工制品。贺利氏信越石英（中国）总经理朴键镐介绍，这次工厂实现扩产和升级之后，热加工区域的面积大大增加，同时更投入了大量资金用于生产设备的升级。新工厂可生产超高纯石英玻璃产品，同时精度也比以往大大提高。

在中国市场深耕30年来，贺利氏石英也一路见证中国半导体产业的成长与变化。贺利氏石英执行副总裁Ralf Schneider告诉半导体应用网，这几年来他感受到一个明显的变化是，本土半导体生态链正在日趋完善、成熟。“过去中国的产业更多集中在代工等低价值链的位置，现在我们看到本土的IC设计力量，以及设备、封装等都渐成长起来。” 不过，尽管成长迅速，但Ralf Schneider认为，本土半导体产业力量依然需要填补与国际差距，“现在全球50%以上的芯片消耗是在中国市场，但中国本土生产能够满足的仅为10%，半导体是个高度全球化的产业，中国本土半导体的发展会刺激整个全球半导体产业的增长。”

此外，Ralf Schneider也提到近几年产业界的重要变化节点，围绕晶体管缩进正接近物理极限、摩尔定律放缓等问题，产业界也越来越聚焦到材料段的创新和突破。

100多年来贺利氏在材料创新研发上的脚步从未停止。Ralf Schneider介绍，现在他们除了在半导体材料端上的技术，可以提供tailor made solution（定制化的材料解决方案）。比如，目前，他们在石英玻璃的技术上，有电熔的石英、气熔的石英以及合成的石英，可以根据不同工艺需求做定制化方案。由于半导体加工时，对于一致性的要求十分高，不能有二次污染，过去很多时候使用陶瓷材料，但贺利氏开发出的黑色石英可以实现更好的稳定性和一致性，从而提高晶圆良率，这对于半导体生产意义重大。

（半导体领域12寸石英产品）

此外在原子级刻蚀、原子级沉积等先进工艺材料的研发上，贺利氏石英也在不断跟进。原子级制造被半导体业界视作可以“让摩尔定律以经济的方式继续前行”，Ralf Schneider指出，在原子级制造层面，石英玻璃是重要的支持材料，他透露目前他们已经和国际上重要的半导体设备材料厂商有接触并探讨相关材料技术的合作与研发。“伴随着半导体工艺的不断演进，我们也不断跟进更新的技术，比如在EUV等先进技术上也已经在投入研发力量，这是个持续演进的过程，创新、研发无止境。” Ralf Schneider说。

（左起：贺利氏石英执行副总裁Ralf Schneider，贺利氏石英全球CEO Heinz Fabian，贺利氏信越石英（中国）总经理朴键镐）

“中国的半导体产业目前正处于火箭式爆发的前夜，我们看到了在这里产业发展的活力和巨大前景，也希望从技术和市场角度做好准备，迎接这一市场趋势。”日前，贺利氏石英全球CEO Heinz Fabian接受半导体应用网专访时这样表示。

5月18日，贺利氏信越石英位于沈阳的工厂迎来了它的30周年庆典，同时工厂也实现了扩产和生产设备的升级，向先进工厂迈进，可以生产更高精度、高纯度的产品，以更好地服务中国半导体市场。

110多年前，贺利氏就利用自己独有的氢氧气熔炼技术熔炼出世界上最纯净的石英玻璃，一直以来，贺利氏都是熔融石英制造的佼佼者。

从最微小的微型芯片到最庞大的通信网络，石英（熔融石英）材料在许多不为人知的地方发挥着关键的作用，并推动了现代科技的发展，孕育了许多新产品的诞生和应用。石英玻璃的热胀冷缩率几乎为零，贺利氏的专业技术可以保证石英玻璃的高度均匀从而确保光线通过玻璃时不会发生意外改变光路，并且具有十分优异的透光曲线。

在半导体生产制造中，石英玻璃更是一种关键性的材料。其中在沉积环节对于纯净度的要求极高，不允许有任何杂质，否则就会影响整个晶圆的生产。高纯度的石英玻璃就可以为半导体制造过程提供一个纯净的环境。石英玻璃同时也是半导体设备光刻机中不可或缺的重要零部件，而随着半导体工艺制程的不断发展推进，从45nm、28nm、14nm到更高的工艺节点，对于纯净度和精度的要求也越来越高。

Heinz Fabian表示，此次位于沈阳的贺利氏信越石英厂的升级，就是为了因应当前先进工艺节点的半导体制造需求。“随着半导体制造对精度的要求越来越高，要制造高端产品，如果没有这样的高精度石英玻璃生产工艺和设备，就很难支持目前世界上的半导体先进设备。”

过去一年，中国半导体产业继续保持强劲成长动力。大基金密集布局中国半导体产业，中国掀起晶圆建厂高潮，同时由于晶圆缺货，也掀起硅片建设热潮。SEMI数据显示，中国晶圆厂建设支出2017年达到60亿美元，2018年将达到66亿美元。过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆；从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，这62条产线中有26条位于中国大陆，占总数的42%。

“中国新的Fab厂，都需要先进的设备，尤其是针对14nm节点的设备。对于我们而言，潜在的市场机会很大。贺利氏信越石英是中国12英寸半导体晶圆厂有力搭档。” Heinz Fabian十分看好中国半导体市场的未来发展，并表示他们始终要在技术和服务上做好准备，贴近客户，提供最好的产品。

Heinz Fabian表示，贺利氏石英的战略“中国制造2025”十分吻合，贺利氏信越石英将会以先进的技术和高品质的产品，持续助力中国半导体行业，帮助中国半导体市场实现中国制造2025的目标。

多年来，贺利氏石英与全球半导体厂商的合作十分密切，与英特尔、三星、海力士等半导体大厂在全球各地的工厂保持长期的合作关系。在中国市场，早在本土半导体市场急速发展之前，贺利氏就将石英玻璃技术带到中国，并与中国建立长期的合作关系。作为贺利氏集团一员，贺利氏信越石英（中国）有限公司向中国市场提供全球技术领先的石英玻璃材料。该企业作为中国最领先的石英玻璃加工企业，大力支持中国集成电路产业不断追赶国际先进水平，并向全球集成电路行业提供优质石英玻璃制品。据悉，目前公司已获得全球各主要OEM认证，并和全球各主要集成电路厂商建立了商业合作关系。东电电子、HIKE、北方华创、华虹宏力、先进半导体等都是贺利氏信越石英的重要客户。

贺利氏信越石英是德国贺利氏石英集团和日本信越石英株式会社的合资公司，主要为半导体市场提供高纯度、高品质的石英玻璃基础材料和加工制品。贺利氏信越石英（中国）总经理朴键镐介绍，这次工厂实现扩产和升级之后，热加工区域的面积大大增加，同时更投入了大量资金用于生产设备的升级。新工厂可生产超高纯石英玻璃产品，同时精度也比以往大大提高。

在中国市场深耕30年来，贺利氏石英也一路见证中国半导体产业的成长与变化。贺利氏石英执行副总裁Ralf Schneider告诉半导体应用网，这几年来他感受到一个明显的变化是，本土半导体生态链正在日趋完善、成熟。“过去中国的产业更多集中在代工等低价值链的位置，现在我们看到本土的IC设计力量，以及设备、封装等都渐成长起来。” 不过，尽管成长迅速，但Ralf Schneider认为，本土半导体产业力量依然需要填补与国际差距，“现在全球50%以上的芯片消耗是在中国市场，但中国本土生产能够满足的仅为10%，半导体是个高度全球化的产业，中国本土半导体的发展会刺激整个全球半导体产业的增长。”

此外，Ralf Schneider也提到近几年产业界的重要变化节点，围绕晶体管缩进正接近物理极限、摩尔定律放缓等问题，产业界也越来越聚焦到材料段的创新和突破。

100多年来贺利氏在材料创新研发上的脚步从未停止。Ralf Schneider介绍，现在他们除了在半导体材料端上的技术，可以提供tailor made solution（定制化的材料解决方案）。比如，目前，他们在石英玻璃的技术上，有电熔的石英、气熔的石英以及合成的石英，可以根据不同工艺需求做定制化方案。由于半导体加工时，对于一致性的要求十分高，不能有二次污染，过去很多时候使用陶瓷材料，但贺利氏开发出的黑色石英可以实现更好的稳定性和一致性，从而提高晶圆良率，这对于半导体生产意义重大。

（半导体领域12寸石英产品）

此外在原子级刻蚀、原子级沉积等先进工艺材料的研发上，贺利氏石英也在不断跟进。原子级制造被半导体业界视作可以“让摩尔定律以经济的方式继续前行”，Ralf Schneider指出，在原子级制造层面，石英玻璃是重要的支持材料，他透露目前他们已经和国际上重要的半导体设备材料厂商有接触并探讨相关材料技术的合作与研发。“伴随着半导体工艺的不断演进，我们也不断跟进更新的技术，比如在EUV等先进技术上也已经在投入研发力量，这是个持续演进的过程，创新、研发无止境。” Ralf Schneider说。