米格实验室红外测温传感器封装系列

目前受新冠病毒疫情影响,国内外红外测温产品普遍供不应求,其核心红外测温传感器受封装产能有限原因,市场普遍面临缺货和价格飞涨,米格实验室根据自身技术研发能力和产业链整合能力,提供封装相关产品、服务及技术解决方案。

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典型TO46封装红外传感器

1、管壳

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典型金属TO46封装管壳

 

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典型To46管壳尺寸

 

2、管帽

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典型管帽产品示意图


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典型TO46封装管帽尺寸


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3、滤光片

典型滤光片光学特点:


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典型滤光片规格


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滤光片尺寸及规格可定制


4、底座

 

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典型TO46封装4PIN底座


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典型TO46封装4PIN针脚定义



5、封装工艺

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玻璃钎焊封装工艺示意图

锗材料/锗晶圆/镀膜片

一、锗片产品:12mm-380mm锗片

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提供标准4寸至12寸锗片晶圆国内唯一380mm锗片


光学级锗晶体

产品属性

主要用途:

制作片料和红外光学锗毛坯件

吸收系数(10.6µm,cmˉ1):

≤0.03

直径(mm) :

12mm-380mm

断裂模量(MPa):

≥75

长度(mm):

根据客户具体需求

硬度(kg/cm2):

800

电阻率:

1-50Ω, ≥50Ω

密度(g/cm3):

5.33

电阻率不均匀度:

10%

杨氏模量(Gpa):

103

晶向:

111

泊松比:

0.28

晶向偏离:

0.5º

热导率(Wm-1k-1):

59

晶型:

N型

热膨胀系数(10ˉ6/℃ˉ1):

6.1

折射率(10µm):

4.0026

比热Cal/(g.k):

0.074

折射率均匀性:

<1×10ˉ4

熔点(℃):

937

折射率温度系数(10.6µm处,10ˉ6/℃ˉ1):

400

界电常数:

16

 

红外光学锗毛坯

产品属性

主要用途:

应用于制造红外锗镜片

吸收系数(10.6µm,cmˉ1):

≤0.03

直径(mm) :

12mm-380mm

断裂模量(MPa):

≥75

长度(mm):

根据客户具体需求

硬度(kg/cm2):

800

电阻率:

1-50Ω, ≥50Ω

密度(g/cm3):

5.33

电阻率不均匀度:

10%

杨氏模量(Gpa):

103

晶向:

111

泊松比:

0.28

晶向偏离:

0.5º

热导率(Wm-1k-1):

59

晶型:

N型

热膨胀系数(10ˉ6/℃ˉ1):

6.1

折射率(10µm):

4.0026

比热Cal/(g.k):

0.074

折射率均匀性:

<1×10ˉ4

熔点(℃):

937

折射率温度系数(10.6µm处,10ˉ6/℃ˉ1):

400

界电常数:

16


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锗衬底:VGF单晶炉

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大口径CZ红外单晶炉

 

二、锗片加工、镀膜:

锗片半成品国内唯一380mm锗窗口材料,提供锗片加工及镀膜服务

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红外加工-抛光

产品属性

可加工材料:

锗、硅、硒化锌、硫化锌、铝、铜、镍、镍铜、氟化钙、硫化玻璃、PMMA光学塑料、PC料等

主要用途:

制作各类红外光学材料、红外窗口及透镜

规格尺寸(mm):

根据客户具体需求

直径范围:

12mm-500mm

非球面车削直径范围:

12mm-260mm

球面抛光直径范围:

12mm-500mm

球面半径范围:

5-+∞

直径公差:

±0.05

中心厚公差:

±0.02

表面质量:

≤3nm

面型精度:

Rt≤0.5µm,Ra≤0.04µm

局部误差:

≤0.5

中心偏:

≤1'

总高公差:

±0.02

凹面失高:

±0.02

 

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红外加工-镀膜

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三、划片工艺:激光划片、砂轮划片

提供锗片切割服务


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昭进半导体四轴抛光机

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四、锗片成品系列:国内唯一380mm直径镀膜窗口材料

提供各型红外镜头,资料参见表格

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红外镜头系列

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