主要服务内容

主要涉及：
1.膜层分析：粗糙度、透光率、电导率、载流子迁移率、附着力、水汽透过率等
2.芯片截面：芯片解理、尺寸测量、截面形貌、各层成分、焊接情况
3.无损检测：X-ray检测、CT检测、超声波扫描（C-SAM）
4.PCB/PCBA：金相切片、电气性能、热性能、机械与物理性能
5.失效分析：光衰、暗亮、死灯、漏电、散热不良、光学性能不佳

相关设备

..........................................等等

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