主要涉及:1.膜层分析:粗糙度、透光率、电导率、载流子迁移率、附着力、水汽透过率等2.芯片截面:芯片解理、尺寸测量、截面形貌、各层成分、焊接情况3.无损检测:X-ray检测、CT检测、超声波扫描(C-SAM)4.PCB/PCBA:金相切片、电气性能、热性能、机械与物理性能5.失效分析:光衰、暗亮、死灯、漏电、散热不良、光学性能不佳
..........................................等等