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无水有机银基电子浆料
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周期:10个工作日
设备:无水有机银基电子浆料
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样品要求

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服务描述

无水有机银基电子浆料

1.产品外观

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图1 无水有机银基电子浆料

 

2. 技术参数:

(1)固含量大于80%。

(2)固化温度850度。

(3)电阻小于3欧姆。

(4)运动粘度150/300湹泊。

适用各类电子基片的封装。对氮化铝基片更加适合。请密闭被光保存。减少振动。便用时尽量减少与空气接触时间。塑料瓶一公斤包装。

 

案列展示

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