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1.产品外观
图1 无水有机银基电子浆料
2. 技术参数:
(1)固含量大于80%。
(2)固化温度850度。
(3)电阻小于3欧姆。
(4)运动粘度150/300湹泊。
适用各类电子基片的封装。对氮化铝基片更加适合。请密闭被光保存。减少振动。便用时尽量减少与空气接触时间。塑料瓶一公斤包装。
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