/
1. 主要服务内容
（1） 激光器芯片的失效分析服务：
---激光器芯片的失效诊断与分析报告——支持芯片失效定位，问题排查，根因分析；并提供有效解决方案以及回归验证
（2） 硅光芯片的失效分析服务：
---硅光芯片的失效诊断与分析报告——支持芯片失效定位，问题排查，根因分析；并提供有效解决方案以及回归验证；
2. 失效分析案列：
激光器芯片失效案例
1） 加速老化实验中，激光器出现光功率严重退化或不发光——通过排查排除测试设备以及ESD引起；EL定位出光面有暗斑，FIB切片后观察到端面有源层热损伤，且端面界面不连续有悬挂；确认失效模式为端面出现光学灾变。经过分析确认原因为解理时引入缺陷，端面光功率密度过大，热量持续累积导致端面损伤。
硅光芯片失效案例
2） 通光可靠性测试时，硅光芯片Ge PD出现暗电流过大——通过排查排除测试设备引起；IV测试发现反向电流变大，类似击穿；分析发现失效位置集中在进光口位置，EMMI定位失效在位置，FIB切片后发现GeSi交接出现损伤有缺陷；确认失效模式为PN结热击穿。经分析生长引入缺陷，光功率与载流子持续注入，缺陷处累积热量，导致热击穿。
3. 核心系统与仪器
系统名称 | 仪器名称 | 性能参数 | |
显微系统 | 长焦距镜像 X-ray CT AFM SEM（EDX） | 1000倍
| |
电性参数测试系统 | 半导体参数测试仪 多功能万用表 采样/实时示波器 | ||
光参数测试系统 | 激光器L-I测试系统 激光器远场测试系统 光谱仪 PL谱测试仪 | ||
失效电定位系统 | EL测试 EMMI OBIRCH Thermal Imaging | ||
破坏性分析系统 | FIB（切面） TEM 减薄，去层设备（平面） | ||
4. 技术优势：
团队具备从新产品研发到量产发货的整个生态链的行业经验，同时与材料，光电子等领域学术专家互动频繁。服务宗旨是打通科研与产业通道，加速研发设计转化为市场产品。
（1）支撑技术团队：专注于激光器与硅光芯片设计及制造2年以上经验；可靠性分析3年以上经验。兼具设计与生产经验，与设计团队与生产团队均能无缝交流，高效合作。
（2）一站式解决服务：为用户提供系统解决方案，从设计咨询到性能分析及出具报告
（3）服务的时效性：7*24小时，随时随地的服务支持；
（4）平台资源：激光器与硅光芯片行业上下游资源支持，保证解决问题的质量；
5. 合作方式：
（1）测试服务：按照具体的测试标准进行报价；
（2）供应商产品评测：按照项目一对一具体洽谈，定制方案及报价；
（3）失效分析：15000/case起步；
（4）失效分析报告：5000／datasheet；
6、合作流程：
注册“米格实验室”--->订单提交--->方案定制及报价--->实验开始并支付--->结果反馈
