适用IGBT类型：

模块、芯片、铜底板、铝底板

利用X射线CT无损检测技术，对IGBT模块焊接空洞缺陷进行分层扫描，对不同焊接层的空洞缺陷分别区分和统计。

X射线CT技术原理：

利用X射线透视能力，通过样品旋转对样品进行获取不同角度的透视成像，然后采用相应的重建算法，重建样品区域内被测区域的吸收系数的三维分布。根据吸收系数的三维重建，进一步通过软件可以观察被测对象内部任意截面的信息，识别空洞缺陷并进行尺寸测量和统计。

适用IGBT类型：

模块、芯片、铜底板、铝底板

检测IGBT模块空洞的优势：

能够对多层焊接进行分层扫描区分，分别对每层焊接进行空洞面积、数量的定量统计

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