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III-V族ICP刻蚀机
System 100
III-V族ICP刻蚀机 System 100 Oxford
技术参数:
功能特色:
刻蚀多种化合物及多元化合物;二氧化硅刻蚀选择比:4:1~10:1;侧壁与底面夹角:>85°
样品要求:
应用领域:
半导体微纳加工
收费标准:
价格 面议
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