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磁控溅射系统 DISCOVERY635 DENTON

技术参数：
功能特色：
主要用于常规金属的溅射沉积。目前配有Ti、Al、Co、Ni、Fe、Ni80Fe20、Cu、W、TiN、Ta、Cr、WTi。片内及片间均匀性小于5% 。
样品要求：
应用领域：
半导体微纳加工
收费标准：
价格   面议

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