快速封装服务 kns iconn plus Kns
- 技术参数：
- 上海北芯半导体提供专业工程品快速封装，交期短、周期快；
- 功能特色：
- 1、MPW（block、5*5 ）、Wafer（6寸-12寸）、Shuttle、特殊材料的减薄、切割、裸die自动挑拣、真空包装；/2、工程品IC陶瓷快速封装，DIP、SOP、QFP、QFN、LCC、PGA、SIP、BGA（8pin-256pin)等；/3、小批量IC塑脂快速封装，LQFP、DIP、SOP、QFN、DFN、SOT、TSSOP、BGA等；
- 样品要求：
- 应用领域：
- 收费标准：
- 价格 面议
