快速封装服务 kns iconn plus Kns

技术参数:
上海北芯半导体提供专业工程品快速封装,交期短、周期快;
功能特色:
1、MPW(block、5*5 )、Wafer(6寸-12寸)、Shuttle、特殊材料的减薄、切割、裸die自动挑拣、真空包装;/2、工程品IC陶瓷快速封装,DIP、SOP、QFP、QFN、LCC、PGA、SIP、BGA(8pin-256pin)等;/3、小批量IC塑脂快速封装,LQFP、DIP、SOP、QFN、DFN、SOT、TSSOP、BGA等;
样品要求:
应用领域:
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