快速封装服务
kns iconn plus
快速封装服务 kns iconn plus Kns
- 技术参数:
- 上海北芯半导体提供专业工程品快速封装,交期短、周期快;
- 功能特色:
- 1、MPW(block、5*5 )、Wafer(6寸-12寸)、Shuttle、特殊材料的减薄、切割、裸die自动挑拣、真空包装;/2、工程品IC陶瓷快速封装,DIP、SOP、QFP、QFN、LCC、PGA、SIP、BGA(8pin-256pin)等;/3、小批量IC塑脂快速封装,LQFP、DIP、SOP、QFN、DFN、SOT、TSSOP、BGA等;
- 样品要求:
- 应用领域:
- 收费标准:
- 价格 面议