超声波扫描(C-SAM) SONIX ECHO-LS SONIX ECHO-LS
- 技术参数：
- 应用领域及分析案例 非破坏性、无损伤检测内部结构,可分层扫描、多层扫描,实施、直观的图像及分析,缺陷的测量及百分比的计算,可显示材料内部的三维图像,对人体是没有伤害的,可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等） 晶元面处脱层,锡球、晶元、或填胶中之裂缝,晶元倾斜,各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）, 覆晶构装之分析。
- 功能特色：
- C-SAM
- 样品要求：
- 应用领域：
- 收费标准：
- 应用领域及分析案例 非破坏性、无损伤检测内部结构,可分层扫描、多层扫描,实施、直观的图像及分析,缺陷的测量及百分比的计算,可显示材料内部的三维图像,对人体是没有伤害的,可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等） 晶元面处脱层,锡球、晶元、或填胶中之裂缝,晶元倾斜,各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）, 覆晶构装之分析。 1580
