未收藏
6英寸系列划片机
6英寸系列划片机
技术参数:
功能特色:
样品要求:
应用领域:
用于集成电路、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切加工。最大兼容6英寸晶圆,针对不同应用领域,具有多种机型可供选择。
收费标准:
价格 面议
为您推荐
LCR测试系统,半导体测试系统,
HP-4061A
鼓风干燥箱
WGL-65B
环境扫描电镜MLA:形貌分析+能谱(米格)
MLA 250,Quanta 250
高分辨场发射透射电镜
Talos F200X
免费咨询
我要使用