未收藏
6英寸系列划片机
6英寸系列划片机
技术参数:
功能特色:
样品要求:
应用领域:
用于集成电路、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切加工。最大兼容6英寸晶圆,针对不同应用领域,具有多种机型可供选择。
收费标准:
价格 面议
为您推荐
SEM/电子束刻蚀系统
Zeiss Supra55+Raith
同步热分析仪STA
TGA/DSC3/SF1100
DS-801A/D自动分选机
动态光散射仪(DLS)
802DLS
免费咨询
我要使用