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WB-91D多功能压焊机

技术参数：
功能特色：
样品要求：
应用领域：
主要用于混合电路、COB模块、MCM、MEMS器件、RF器件/模块等。粘片机可将芯片粘接到引线框架上，而多功能压焊机可实现芯片与框架之间的引线互联，两台设备可配套使用，完成粘片和键合工艺。多功能压焊机根据工艺需要可配置为球焊和锲焊。
收费标准：
价格   面议

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