PSPI作为高分子材料，已经被用作绝缘层材料、缓冲层材料、射线屏蔽层材科、光波导材料、离子注入掩膜、耐高温气液分离膜等，应用在航空航天、光电子、微电子领域。其中尤为重要的是光敏聚酰亚胺可以作为光刻胶和电子封装胶使用，且性能优于传统的光刻胶和电子封装胶，存在较高的市场替代空间