总投资20亿元上达电子柔性集成电路封装基板项目开工

总投资20亿元上达电子柔性集成电路封装基板项目开工

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时间:19/10/30

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上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设，建成后形成单面卷带COF基板15KK/月，双面卷带COF基板15KK/月的生产规模。

本文封面图来源于图虫创意

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