11月5日-7日，2019第三届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会将在广州保利世贸博览馆盛大举办，展会以“跨界·对接”为主题，从产品开发需求出发，为下游终端提供优质解决方案，碰撞创新灵感，搭建CMF行业高效精准的资源对接平台！

高柏科技展位号：B5046

展会时间：2019年11月5-7日

展会地点：广州保利世贸博览馆5、6号馆

欢迎莅临交流。

公司简介

高柏科技專注於全方位解熱方案之研發及材料製造、銷售，並本著快速服務客戶及彈性生產的理念，以滿足客戶對於電子產品解熱的各種需求。 高柏科技累積多年的研發成果及銷售經驗，使得高柏科技的產品在不含代理商的客戶下，於全球已經有超過2,500 家直接客戶的肯定並持續指定使用中。

在電子，光電，汽車，節能照明，電機等各產業領域中，所面對的熱力工程議題是其中一大主題，十年以來高柏科技秉持提供優良創新產品，迅速和彈性服務，近年來更積極朝向全方位熱工程顧問前進，期許我們能夠成為你們最有力、最值得信賴的夥伴。

在未來自許成為客戶們於熱工程領域中的優良合作夥伴，並不斷的精進現有的研發技術，以成為業界的佼佼者為目標。目前高柏科技的產品品質已得到全球 「上千家客戶」的肯定，並持續指定使用敝司產品，像是Arris, Tesla, Specialized, HP, Sony, Siemens, Sharp, Panasonic, Alcatel-Lucent, Asus, NEC, Bosch, Gigabyte, Jabil, Magna, Wistron, Sagem, Chimei-Innolux, CPT, Hannstar, Foxconn, Flextronics, AUO, AOC, D-link, TDK-Lambda, Delta, Liteon, HTC,LG,Cisco等目前皆有使用高柏科技的產品。

核心产品：

产品1：TG-A6200 超軟導熱矽膠片 

以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

產品應用

Best for high power applications 極適用於高效能產品

Electronic components: IC, CPU, MOS, LED,

Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV

Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,

DDR ll Module, DVD Applications, Hand-set applications etc.

产品2 均温板

其功能及工作原理與熱導管一致，藉由封閉於板狀腔體中的作動流體蒸發、凝結，循環作動。是一種可以將局部熱源快速傳導到大面積平板的高性能導熱裝置。

产品3 热导管

熱導管是一種可將熱快速傳遞出去的元件，利用物質汽態、液態二相變化，和對流原理設計而成，嚴格來說熱管只能算是散熱裝置的一部分，可以稱作導熱元件，而非散熱元件。其快速均溫的特性，使之運用的範圍及普及率都相當廣且高。

工作原理

熱導管製程先將內部空氣抽除，再注入工作流體與封口，在低壓環境下工作流體的汽化溫度會大幅下降。蒸發區吸收熱量後迅速汽化，蒸汽往冷凝區移動，經與外部熱源交換熱量後，凝結成液態，再藉由重力或管壁的毛細力與壓力差，回流到蒸發區，周而復始的循環。藉由流體兩項變化的原理，其熱傳係數大約是純鋁的50~100倍。

熱管特色: 熱流密度變換功能、快速均溫性、被動元件、重量輕。

工作原理

熱導管製程先將內部空氣抽除，再注入工作流體與封口，在低壓環境下工作流體的汽化溫度會大幅下降。蒸發區吸收熱量後迅速汽化，蒸汽往冷凝區移動，經與外部熱源交換熱量後，凝結成液態，再藉由重力或管壁的毛細力與壓力差，回流到蒸發區，周而復始的循環。藉由流體兩項變化的原理，其熱傳係數大約是純鋁的50~100倍。

熱管特色: 熱流密度變換功能、快速均溫性、被動元件、重量輕。

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咨询热线：金小姐13692209421（同微信)