半导体技术在遵循摩尔定律（Moore's Law）经过一甲子的蓬勃发展，随着制程微缩进程的驱缓，摩尔定律逐渐面临瓶颈。然而人类对于科技的发展与需求永不停歇，随着资讯科技正在推动IOT、5G、云端运算、物联网、人工智慧（AI）、自动驾驶（Autonomous Driving）等应用领域的崛起，因此半导体客户对于体积更轻薄短小、资料传输速率更快、功率损耗更小、效能更高以及成本更低的晶片需求大幅提高。过去依赖摩尔定律所创造的科技发展与经济价值，随着曲线的趋缓，半导体产业需新的发展技术来创造新的经济价值典范。

为了在45nm甚至更小的节点上，将更多的功能塞进晶片，半导体业者逐渐将目光投向了封装。由此，封装除了固定、保护晶片、散热等功用外，还担负着另一层重任——即如何将晶片做的更轻、更薄、更小型化，以符合智慧产品的发展趋势。可以说，高集成度，「芯」之所欲也；小型化，亦「芯」之所欲也。两者如何兼得，也成为了超越摩尔定律下的新挑战。在这其中，先进封装的到来，为半导体行业带来了新的活力。跟进WSTS预估，2018年全球半导体市场的全年总销售规模将达到4,634亿美元，较2017年增长了12.4%。预估2019年可达4,837亿美元，增长4.4%。在技术端不断推陈出新，市场端不断有新需求的驱动之下，半导体产业增长动能预计将能继续往下延续，而预期未来的增长动能将来自于先进封装技术。

先进封装被视为半导体元件尺寸微缩的瓶颈突破方案，先进封装技术包括如2.5D/3D立体堆叠、仲介层（interposer）或是扇出型封装（Fan-Out）等，将晶片从二维的平面延伸到三维的空间，实现在单一封装中堆叠更多的晶片以提高电晶体的数量与密度，并提高快速的运算能力；而将不同功能的晶片（异质晶片）整合在单一封装内以完成整的晶片系统，透过系统级封装(System in Package, SiP)的技术则可以让元件实现强大的功能。因此，这几年半导体产业所关注的先进封装(Advanced Package)与异质整合(Heterogeneous Integration)技术无异提供了一个延续或是超越摩尔定律(Beyond Moore’s Law)的可能性。

近年来，全球各主要封装测试厂皆投入及持续提升晶圆级先进封装技术，特别是在2016年后，因苹果公司的iPhone 7手机处理器A10选用了台积电的InFO技术后，因此扇出型(Fan Out)封装技术逐渐受到市场的重视。据Yole研究指出，2016年至2022年先进封装产业的整体营收年复合增长率(CAGR)可达到7%，而其中扇出型封装技术则是增长最为快速的技术，增长率超过36%以上，到了2022年，扇出型封装的市场规模预计将会超过30亿美元。

11月23日，Manz亚智科技 先进封装技术及设备开发计划人 郑海鹏 将分享精品课程《5G/AIOT时代下半导体技术发展趋势之先进封装的前世今生与未來》，本课程重点回顾了封装技术的过去、现在与未来，同时藉由深入浅出介绍，完整了解半导体晶片封装技术以及关键材料的发展方向，课程内容包含如下：

1. 全球 5G/AIOT/自动驾驶技术与市场发展趋势

2. 半导体晶片封装之前世与今生技术与市场发展回顾

3. 半导体先进封装技术的未来发展与重要性

4. 半导体先进封装之扇出型封装技术发展趋势

1) 扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，

2) 扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP) 

5. 半导体先进封装之关键材料发展趋势

6. 第三代半导体发展只机遇与挑战

7. 关键材料企业家之商品开发管理与发展策略思考

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