康鹏化合物半导体基板材料项目投产 助推国家信息产业发展
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11月30日，位于兰溪光膜小镇的康鹏半导体项目正式投产，这是兰溪首个化合物半导体产业项目，开启了光膜小镇光电材料产业2.0时代。同时，该项目填补了国内射频芯片用砷化镓衬底材料产业空白，助推国家信息产业发展。
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