大港股份：子公司拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能
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证券时报e公司讯，大港股份12月11日晚间公告，公司子公司苏州科阳拟以自筹资金在原有产线上增加设备的方式，扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元。产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月，2020年一季度完成。另外，公司拟将全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯，转让价13.99亿元，转让后，公司将不再持有艾科半导体实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。
本文封面图来源于图虫创意
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