12月11日晚间，大港股份公告称，公司拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯，股权转让价格为13.99亿元。

公告显示，镇江兴芯将以现金支付转让价款，首期支付转让价款的51%，剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后，大港股份将不再持有艾科半导体股权，不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。

据了解，镇江兴芯是专门为此次交易而设立的特殊目的公司（SPV公司），注册资本3亿元，实控制人为镇江新区管委会。其股东镇江新区兴港水利发展有限公司、镇江大学科技园发展有限公司、镇江出口加工区城投物资开发有限公司均为国有资本的全资公司，均不控股镇江兴芯。

公告显示，本次设立SPV公司镇江兴芯收购艾科半导体股权，目的就是支持上市公司推进集成电路产业结构的优化布局，有针对性地帮助上市公司摆脱当前经营困局。

资料显示，大港股份主要业务包括房地产、集成电路封测、园区运营及服务。对于此次出售艾科半导体100%股权，大港股份公告称，旨在进一步优化公司集成电路产业布局，盘活低效资产，实现资源有效配置，摆脱公司经营困局，提升经营业绩。

值得注意的是，同日，大港股份还发布了关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充的公告。

公告称，大港股份子公司苏州科阳光电科技有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资13,000万元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3,000片/月。扩产所需资金13,000万元全部由苏州科阳自筹，主要用于增加溅射机、显影机、压合机、研磨机、干法蚀刻机、切割机、植球机等核心设备。

公告指出，本次扩产是在原有月产能12,000片的基础上，通过增加设备的方式，主要建设8吋CIS芯片晶圆级封装产能，分两期实施，预计总投资13,000万元，其中首期投资7,000万元，扩建8吋CIS芯片晶圆级封装产能3,000片/月，扩建完成后8吋CIS芯片晶圆级封装产能增加至15,000片/月。二期投资6,000万元，产能扩建主要用于CIS芯片和滤波器芯片封装等。

根据规划，该项目计划2020年一季度完成首期产能扩充3,000片/月，二期将根据市场需求择机实施。大港股份表示，本次扩产是为了满足8吋CIS芯片剧增的市场需求，抢抓8吋CIS芯片晶圆级封装发展契机，提升苏州科阳产品市场份额和规模效益，进一步优化公司集成电路产业结构和布局。

图片声明：封面图片来源于正版图片库：拍信网

如需获取更多资讯，请关注全球半导体观察官网（www.dramx.com）或搜索微信公众账号（全球半导体观察）。