5G产业研究之PCB篇
时间:19/12/19

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以上报告节选自《2019年5G产业链发展趋势报告》

全篇报告目录如下

第一章 2019年全球5G产业链发展概况

1.1 全球5G发展速度和规模

1.2 全球5G运营商市场分析

1.3 全球5G产品市场分析

1.4 全球5G标准必要专利最新排名

1.5 全球智能手机市场分析

1.6 2019-2024年全球5G手机市场预测

1.7 全球5G手机进程

1.8 全球5G基站市场分析

1.9 中国各省市5G基站建设情况

1.10 2019年全球5G产业链发展概况

第二章 2019年全球5G产业核心零部件发展概况

2.1 5G产业核心零部件——基站天线

2.2 5G产业核心零部件——PCB

2.3 5G产业核心零部件——陶瓷滤波器

第三章 2019年全球5G产业链核心材料发展概况

3.1 5G手机天线材料——LCP与MPI

3.2 滤波器关键材料:微波介质陶瓷

3.3 PCB关键材料:高频高速材料

3.4 5G关键材料——半导体材料

3.5 5G关键材料——导热/散热/电磁屏蔽材料

3.6 手机后盖材料:玻璃、陶瓷、塑料及复合材料

3.7 5G关键材料——全球知名材料企业布局

第四章 2019年全球5G产业链投资概况

4.1 2019年全球5G产业链投资情况

4.2 2019年全球5G产业链投资情况——产业园

第五章 2019年全球5G产业链政策概况

第六章 2019年全球5G产业链优质供应商名录

6.1 华为Mate 20X 5G版手机供应链(部分)

6.2 小米手机供应链一览

6.3 5G基站供应链名录

6.4 全球5G产业链优质供应商案例展示





赠送5G产业链合集资料包清单预览

六、全球5G产业链政策情况

七、全球5G核心供应商清单

八、全球5G知名企业布局情况

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篇幅有限,不再一一展示

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