回望2019年，5G迅速而强势地抢占了手机行业的焦点，展望2020年，5G引发的换机潮将汹涌而至。换机需求将带动产业链上下游发展，上游的元器件制造商、中游的通信设备商和下游的终端厂商都将获益，材料工业作为支撑这些的基础产业，必将获得进一步发展。

在此背景下，2019年12月21日，寻材问料^®和采购界联合主办的“第八届中国5G手机新材料、新结构高峰论坛暨5G手机产业链年会”在深圳宝安沙井维纳斯皇家酒店（麒麟店）隆重举办。吸引了华为、中兴通讯、纳盛通、生益科技、聚嘉新材料、烯王科技、OPPO、vivo、联想、黑鲨、传音、汇顶科技、魅族、努比亚等企业的代表及专家、学者等500余位产业链上下游人士共聚一堂，共同探讨5G时代，手机产业链蕴藏的新机遇与挑战。

论坛现场

大会精彩回顾

1.主办方致辞

寻材问料^® 战略发展与合作部 舒俊杰

图 寻材问料^®战略发展与合作部舒俊杰

2019年是5G手机元年，1-8月份销量约为29万部，到2025年，销量将达到15亿。在此期间，将会出现大量的新材料、新工艺，这对材料界提出了新要求。寻材问料^®战略发展与合作部舒俊杰表示，大会正是基于此背景下召开的，旨在促进产业合作交流，也代表主办方对各位领导和全体参会嘉宾的到来表示最热烈的欢迎！

据了解，寻材问料^®作为材料解决方案一站式服务平台，是制造企业从产品设计、采购、工艺、制造等全流程和材料方案商、供应商、工程师的连接平台。作为本次大会的主办方，寻材问料^®旨在为手机行业搭建一个高质量的交流平台，促进互相交流，凝聚发展共识，实现供需对接，与产业链上下游一起携手共同促进行业发展。

2.主办方致辞

采购界 执行主席 李烨

图 采购界执行主席李烨

近两年，手机产业链十分艰难，尤其今年，时值中美贸易战，寡头企业和中小企业们尤为不易。5G时代的到来，为手机产业链带来更多生机。采购界执行主席李烨表示，采购界和寻材问料^®在5G元年年末举办此次会议，意在促进行业互动交流，共同推动行业发展。

采购界成立于2016年，致力于推动电子信息产业采购专业化、供应链数字化、平台信息化、产业集群化发展。为会员之间、企业单位之间、企业和政府之间、企业和用户之间发挥“纽带”和“桥梁”作用，在采购与供应链行业中，发挥媒介组织作用和自律性协调功能。以新材料、新工艺、新技术为驱动，重塑产业链、供应链、价值链。

1.《5G手机未来市场发展趋势》

演讲嘉宾：北京大学深圳研究院 副研究员 胡国庆博士

图 北京大学深圳研究院副研究员胡国庆博士

5G时代定义了增强型移动宽带、超可靠超低时延业务应用、万物互联三大应用场景，未来有望与娱乐、交通、制造、能源、安防、家居、医疗、教育等众多行业融合渗透，催生众多新的应用场景。北京大学深圳研究院副研究员胡国庆博士表示，5G带来的是17万亿的产业蛋糕，而5G换机高峰期将出现在2020-2022年，届时手机出货量将恢复增长，预计2020年5G手机出货量渗透率将大幅提升。

随后，胡国庆博士解读了5G手机射频市场和摄像头与面板市场的发展趋势，他认为LCP具备三大性能优势，有望成为5G终端天线主流材料；5G还将带动终端高清应用需求提升，折叠屏手机有望爆发。

胡国庆博士总结道，5G是一场革命，颠覆性技术将重塑行业，或导致行业壁垒消失，诞生大量独角兽企业。2019年到2022年是设备商及其供应商的春天，2020年到2024年是手机商及其供应商的春天，而2021年到2026年将产生大量的行业应用。

2.《中国制造2025：创新采购与供应链新模式》

演讲嘉宾：华为 供应链奠基人 曹金荣

图 华为供应链奠基人曹金荣

“中国制造2025”提出了国家制造业创新中心建设、智能制造、工业强基、绿色制造、高端装备创新等5项重大工程。华为供应链奠基人曹金荣表示，这些领域的厂商正应该是元器件厂商的目标客户群。他认为“中国制造2025”将推动管理模式创新，产品、制造、供应链、营销、服务等模式，不能停留在传统时代，要不断地创新。

曹金荣强调供应链模式创新层面应该关注8个方面，分别是“智能化”产业互联网、采购“共同体”模式、订单“托管式”模式、库存“闭环形”模式、制造“即时即控”模式、制造“智能型”云控制模式、“托盘式”标准化物流模式、信息化“可视化”供应链模式。

3.《5G手机制造新技术新工艺分析》

演讲嘉宾：中兴通讯 工艺总工程师 余宏发

图 中兴通讯工艺总工程师余宏发

1G~4G都是着眼于人与人之间更方便快捷的通信，5G则将实现随时、随地、万物互联。对于接入5G网络的手机，芯片处理能力和速度、电池屏蔽、结构设计、单板布局设计、小型化设计等方面的要求也更高。中兴通讯工艺总工程师余宏发认为，这推动了手机制造技术及工艺的更新换代。

余宏发详细分析了芯片自屏蔽新技术新工艺、双单板三明治堆叠装焊新工艺、单板焊点真3D CT AXI检测新技术、散热新技术新工艺、毫米波天线制造组装新工艺、精密点胶喷胶对中贴合工艺、柔性折叠屏组织工艺等7大类工艺因5G手机到来产生的改变。

余宏发认为，5G手机的全面推广、使用，使柔性折叠屏成为了未来的趋势。

4《烧结钕铁硼磁铁5G行业应用》

演讲嘉宾：金坤磁材 工程主管 徐华平

图 金坤磁材工程主管徐华平

据金坤磁材工程主管徐华平介绍，金坤磁材针对永磁产品的特点设计了一套完整的生产工艺和检验流程，微型产品最小尺寸可做到1mm以下，大规格尺寸直径可做到200mm以上。在实用工具类越来越贴近人的使用习惯大背景下，金坤磁材为智米、东聚、群光等企业提供了一整套磁铁运用的解决方案，更加贴合用户的使用习惯。

对于磁铁应用及产品趋势，徐华平在介绍了升降式摄像头、手机振动使用线性马达、折叠屏手机铰链、蓝牙耳机等手机部件及无线充电、智能音箱、智能手环、智能手表等消费电子产品上磁铁的用途后，表示公司已于今年1月份开始布局磁材与石墨烯结合的新兴材料。

5.《5G/FPC-FCCL中使用的关键新材料一Pl和LCP对比和创新应用》

演讲嘉宾：北京纳盛通（NST）新材料科技有限公司 总工程师 方鲲教授

图 北京纳盛通（NST）新材料科技有限公司总工程师方鲲教授

5G时代手机用FPC将倾向于更多层的高集成设计，除了结构变化之外，需要基板材料（FCCL）具有更好的传输性和散热性，同时高速的信号传输速度要求材料对信号的干扰小、介电常数小，保证大数据传输不受干扰。北京纳盛通（NST）新材料科技有限公司总工程师方鲲教授表示，目前还没有一种万能的材料，全面满足5G用柔性基板材料的要求，所以需要找出一种更适合的材料，满足工业化应用。

接下来，方鲲教授从材料特点、制造工艺、国外企业的技术水平等多个方面对比了PI和LCP两种材料，得出“LCP薄膜比较PI薄膜做5G天线更适合高频高速场合”的结论。他认为，LCP和MPI有望凭借损耗因子小，在5G时代脱颖而出，而LCP软板对天线传输线的替代已成为发展趋势。

对于国内多数FCCL软板企业发展受限的局面，方鲲教授认为上游材料布局甚微，PI膜和FCCL基材主要依赖进口，只赚“加工费”是主要原因之一。

6.《面向5G通讯高性能聚酰亚胺材料的开发》

演讲嘉宾：广东工业大学 闵永刚教授

图 广东工业大学闵永刚教授

5G开启了移动通信新纪元，也让高性能材料有了更多的用武之地。广东工业大学闵永刚教授对基带芯片、显示屏、天线、散热和热管理等手机零部件生产过程中，涉及的关键材料的制程工艺、材料特性、产业链情况、国内面临的问题做逐一了分析。他表示，推动CPI等材料的国产化，需要产业界整体的努力。

对于聚酰亚胺薄膜的未来发展，闵永刚教授非常希望能够缩小国内外技术水平差距，芯片、3D打印、无纺布、质子交换膜、固态电解质、耐电晕绕包线、飞机发动机、PI泡沫等领域用聚酰亚胺都还处于“卡脖子”状态。他呼吁开发上游产业，促进我国材料发展。

7.《生益科技5G材料解决方案-软板篇》

演讲嘉宾：生益科技 FCCL项目开发经理（集团） 罗浩

图 生益科技FCCL项目开发经理（集团） 罗浩

5G时代，更高的频率、更高的损耗、更短的天线、更小的覆盖等特点，导致了对材料更高的要求及多天线、多基站等挑战。生益科技FCCL项目开发经理（集团）罗浩表示，在5G高频高速要求背景下，未来PI技术路线将主要应用于10GHz以下，10GHz以上应用前景不大；LCP技术有成熟加工的路线，未来用量将进一步提升；PTFE技术路线在FPC层面无成熟加工路线，需要深入摸索，PTFE基材需要更匹配的增强材料。

罗浩展示了生益科技SF206B和SF206C两款高频高速配套材料的参数和测试数据，表示前者适用于高频多层印刷板和刚挠性多层印刷板等用粘接，后者适用于高频印刷板和刚挠性印刷板。

此外，罗浩还将生益科技一款改性PI类、型号为SF280的材料与LCP和PTFE做了对比分析，通过三款基材CAF对比测试发现，三款基材的耐离子迁移能力优异，测试后电阻达标，且线路边缘均无铜离子迁移而呈现“长毛”。

8.《5G用LCP薄膜的制备与产业化》

演讲嘉宾：宁波聚嘉新材料科技有限公司 总经理 王阳

图 宁波聚嘉新材料科技有限公司 总经理 王阳

5G高速高频传输趋势的特质，让传统软板遭遇性能瓶颈，LCP则凭借介子损耗与导体损耗更小、更灵活性、密封性更好等特点，成为新的软板工艺之一。宁波聚嘉新材料科技有限公司总经理王阳对此表示：“LCP薄膜是5G天线革命的核心膜材，5G市场还没引爆，LCP薄膜已先行一步。”

王阳介绍LCP薄膜开发进展时表示，LCP薄膜关键在于树脂，对LCP树脂分子量大小及分子量分布的精准调控具有重要意义，聚嘉在树脂合成过程中引入新型第三单体，制得适合薄膜生产的LCP树脂。

王阳透漏，聚嘉目前已实现LCP薄膜小批量生产，预计2020年建成年产100万㎡产线。

9.《白石墨烯在5G高绝缘性散热方向上的应用》

演讲嘉宾：广东烯王科技有限公司 副总经理 饶文军

图 广东烯王科技有限公司 副总经理 饶文军

在已发现的二维材料中，只有白石墨烯同时具备绝缘散热、增强增韧、耐高温耐腐蚀、高阻隔等性能，同时也是少数可高品质大规模制备的二维纳米材料之一。广东烯王科技有限公司副总经理饶文军介绍到，烯王科技结合白石墨烯和杂化纳米陶瓷碳粉，制备了一种片层结构的绝缘散热复合材料，并进一步和PP树脂共混开发出成膜的形式，产品表面电阻率达1015Ω，体积电阻率达1016Ω.cm，导热系数为2.3W/m.K。

对于5G信息设备的热设计挑战，饶文军认为解决散热最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力。除了从PCB材质和工艺设计本身来降温，白石墨烯绝缘散热膜是一个较好的选择。

此外，白石墨烯绝缘散热膜应用场景广泛，还可以用于电子产品外壳及5G手机盖板的PA、PC片材，在5G和物联网即将到来的背景下，在需要绝缘散热的产品外壳市场上前景广阔。

10.《“互联网+供应链”如何促进制造业转型升级》

演讲嘉宾：寻材问料^®供应链事业部总经理 蒙满华

图 寻材问料^®供应链事业部总经理蒙满华

我国供应链服务严重分散化、碎片化、低效化和长期“规模不经济”，难以满足制造企业全程供应链服务的需要，难以提供适应中国制造的一揽子供应链解决方案，这是制约中国制造转型升级乃至走向国际化的重要瓶颈。

寻材问料^®供应链事业部总经理蒙满华表示，基于互联网+的供应链平台生态圈，可以为制造企业提供从设计、研发、采购、生产等全程一体化供应链服务，可以帮助制造企业实现供应链转型升级。

寻材问料^®是国内材料解决方案一站式服务平台，致力于促进新材料产学研用的有效融合，打造材料界和制造业的“互联网+新材料”连接平台，打造创新创业的“双创”服务平台，旨在为制造业提高效率、降低成本、促进创新、优化资源。

供需对接会盛况

此次对接会吸引了OPPO、vivo、传音、联想、中兴等国内外知名企业及采购界采购团参加，征集到多项材料和工艺需求。

现场材料企业根据手机企业发布的需求，带着相应的解决方案到对应的企业处一对一交流，第一时间精准匹配这些需求。

本次论坛是由寻材问料^®、采购界主办，新材料在线^®、掌工知、中国光电展、深圳市企业创新发展促进会协办。活动的顺利举办要感谢深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司、宁波聚嘉新材料科技有限公司、电连技术股份有限公司、深圳市微航磁电技术有限公司、东莞金坤新材料股份有限公司、太仓中化环保化工有限公司、东莞首镭智能科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、广东东溢新材料科技有限公司、金坛华罗庚科技产业园管委会、东莞市盈红模具有限公司、东莞市光大产业投资有限公司、深圳中科光子科技有限公司、中山市鸿盛新材料有限公司、郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司、深圳市兴业卓辉实业有限公司、深圳海容高新材料科技有限公司、沃特世科技(上海)有限公司、广东烯王科技有限公司、太原氦舶新材料有限责任公司、鹰潭市龙鼎新材料科技有限公司等单位的大力支持，谢谢你们，同时也感谢所有到场的参会嘉宾朋友！

大会精彩花絮

「2020年寻材问料^®主办的部分活动安排」

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