12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但官方并未公布该设备的具体信息。

资料显示，武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区，弘芯半导体立志成为全球第二大CIDM晶圆厂，主要运营逻辑先进工艺、成熟主流工艺、射频特种工艺等。

据湖北日报此前报道， 弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目，该项目规划用地面积636亩，建筑面积65万平方米，总投资1280亿元，2017年已投入建设资金520亿元，2018年第二期项目再投资760亿元，建设芯片生产制造基地及配套企业。

根据此前规划，项目一期设计月产能4.5万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万片，预计2021年第四季度投产，全面达产后，预计可实现年产值600亿元，直接带动就业3000人。不过有多家媒体报道指出，弘芯半导体高层表示，预计明年第三季度才会开始投片，并开始14nm研发。

封面图片来源：拍信网

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