今日（12月23日），士兰微厦门基地对外宣布两件大事：

1、170亿，厦门士兰集科：12寸特色公司线主厂房封顶（MEMS、功率器件为主要产品）

2、50亿，厦门士兰明镓：化合物半导体投产（4/6英寸砷化镓与氮化镓）

厦门士兰集科

2017年12月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。

厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。该项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前启动，2024年达产。

厦门士兰明镓

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

今日，士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。