5G高频时代，对通信频率和网络带宽的要求增高，手机内部关键材料也迎来新一轮升级。

在由寻材问料^®举办的“第八届中国5G手机新材料、新结构高峰论坛暨5G手机产业链年会”上，北京纳盛通新材料科技有限公司总工程师方鲲分析了5G时代FCCL（软性铜箔基板）可选择使用的关键材料对比。

纳盛通总工程师方鲲

他指出，CCL（铜箔基板）作为印刷电路板制造中的基板材料，主要起到互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度和阻抗特性等有很大的影响，因此PCB（印刷电路板）的性能、品质、制造加工性、制造水平和成本以及长期的可靠性及稳定性很大程度上取决于CCL，“即在PCB全产业链中，技术附加值主要体现在基材上，同时也是决定器件性能的关键因素之一。”

FPC的主要原料有基材、覆盖膜、补强及其他辅助材料。5G用FPC会倾向于更多层的高集成设计，出了结构变化之外，这需要FCCL基板材料有更好的传输性和散热性，其使用要求包括：1，数据量更大、发射频率更大、工作频段更高；2，高传输速度、低介质损耗、更高耐热性、更好散热性。

他认为，LCP和MPI凭借着损耗因子小的特性，有望在未来5G时代脱颖而出，LCP软板对天线传输线的替代亦成为未来的发展趋势。

然而未来究竟是哪种材料将“独霸天下”呢？

方鲲对比了LCP与MPI的特点。LCP属于新型热塑性有机材料，传输损耗低、具有可弯折性、尺寸稳定性、吸湿性等，LCP基材损耗值仅为2%—4%，比传统基材小10倍。

MPI为传统PI软板的改性材料，在15GHz以下的频率范围内，综合性能接近LCP材料，价格相对便宜，此外供货状态、产能、成品率和成本方面有着较大优势。

“LCP材料由于制造难度大，良率仍需提升，导致成本较高，因此5G时代MPI和LCP将会共存，中低频段采用MPI，高频采用LCP将成为行业的常态。”方鲲表示。

2020年7月23日-25日，寻材问料^®将携手5G行业上下游企业，在深圳国际会展中心举办第四届5G终端及基站功能材料展览会，助推5G发展、赢取5G商机。

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