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米格实验室
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一、材料分析与表征类
1. 场发射扫描电镜 Hitachi S-4800
原价:
600元
/小时(包括形貌分析、
EDS分析、喷金等)
特惠价格:
400元
/小时(包括形貌分析、
EDS分析、喷金等)
(
1) 技术指标:
二次电子分辨率
: 1.4nm (1 kV,减速模式
)
加速电压
: 0.5~30kV(0.1KV/步,可变
)
放大倍率
: x 20~ x 800,000
电子枪
: 冷场发射电子源
两种样品台可选:
I型
50mm x 50mm标准样品台
(
2)应用领域:
应用于材料、半导体、矿物、石油、化工、能源、生物等领域。
2. 热场发射高分辨扫描电镜(NOVA NanoSEM 430)
原价:
500元
/小时(形貌分析、能谱及喷金等)
特惠价格:
400元
/小时(形貌分析、能谱及喷金等)
(
1)主要技术指标
超高的分辨率:≤
1.0 nm @ 15 kV; ≤
1.6 nm@ 1.0 kV;
大的观察范围:
100 mm ×
100 mm;
大的样品台倾角:
-5°
~ + 70°;
快速准确的能谱仪
(EDS);
超大面积电制冷硅飘逸探测器;
能谱分辨率:≦
129 eV。
(
2)主要功能
具备超高分辨率,可以获得纳米尺寸级别样品的表面形貌信息;可在高真空下实现高压和低压的超高分辨率形貌检测;可在低真空下对非导电导电样品超高分辨率形貌信息检测;具备优秀的样品位置导航系统,可对最大直径为
100mm片状样品进行大范围移动、倾转;可以进行快速的
EDX能谱分析。
(
3)样品要求
通常为经过干燥处理的、无油污的、导电的、非磁性的固体材料。
3. 场发射透射电子显微镜 FEI Tecnai G2 F20
原价:
900元
/小时
特惠价格:
500元
/小时
(
1)仪器参数:
加速电压:
200 kV
高分辨极靴
(S-TWIN)
点分辨率:
0.24 nm;线分辨率:
0.14 nm
STEM (HAADF)分辨率:
0.19 nm
电子束能量色散:
<0.7eV
最大束流:
>100nA;
1nm束斑最大束流:
>0.5 nA
样品最大倾斜角:
~40度
EELS (Gatan Enfina)能量分辨率:
0.7 eV
EDAX能谱仪
(EDS):
5B~92 U;能量分辨率:
~130 eV (Mn~ K线
)
(
2)应用领域:
材料、半导体、矿物、石油、化工、纳米、能源等
4. 离子减薄仪 Gantan 691(透射样品减薄)
原价:
200元
/小时
特惠价格:
100元
/小时
(
1)设备参数:
双离子枪;
减薄角度
-10°
~+10°;
离子束能量
100eV~6.0KeV
样品尺寸
3mm或
2.3mm;
旋转速度
1rpm~6rpm;
(
2)应用领域:
主要用于制备
TEM样品,适用于金属和合金、陶瓷、半导体、复合物等材料。
5. 聚焦离子束(FIB) FEIHelios Nanolab 600 i
原价:
7000/样品(常规样品)
特惠价格:
5000/样(常规样品)
(
1)主要性能和指标:
场发射电子枪,电子束加速电压:
350 V - 30 kV;
Ga离子枪,离子束加速电压:
500 V –
30 kV;分辨率:
0.8 nm (@30kV, STEM),
0.9 nm (@15kV, SE), 1.4 nm (@1kV, SE);配备
Pt气体沉积源;安装
Auto Slice&View软件可以实现自动化离子束切割成像。
(
2)服务范围:
常规样品:半导体(
Si、
InP、
GaAs等)、金属及合金、陶瓷等透射样品的切割。非常规样品:金刚石、蓝宝石、超硬金属及纳米颗粒的透射样品的切割。
(
3)结果展示:
6. 原子力显微镜 Vecco D3100
原价:
500/小时
特惠价格:
300元
/小时
(
1)技术参数:
横向分辨率:
0.1nm;
纵向分辨率:
0.05nm;样品台:
4寸
(
2) 应用领域:
可以对物体表面进行多种分析测量,如三维轮廓形貌、粗糙度、表面粘性、粒度、颗粒分布等。测试需要,仪器垂直台阶误差小于
5%;水平方向误差小于
10%。
7. 粉末X射线衍射仪 XRD 6100型(粉末样品物相分析)
原价:
150/样
特惠价格:
100元
/样
(
1)技术参数:
高精度角度重现性(±
0.0001°)、高速运转(
1000°
/min)及的垂直型测角仪,可进行各种样品的测定。
3~130度扫描范围,
Theta-2Theta扫描方式;
(
2)应用需求:
配备高精度垂直型测角仪,适用于粉末、薄膜、难于固定的样品、易溶样品等各种样品的测定。
8. 高分辨X射线衍射仪-DXRDBede D1 (擅长各种外延膜分析)
原价:
500/样
特惠价格:
200元
/样
(
1)技术参数:
范围与分辨率:
2Theta:
-100-130度,
0.00005度;
omega:
-45-210度,
0.00005度;
Chi:
-20-90度,
0.003度;
phii:
>正负
360度,
0.004度
(
2)应用领域:
近完整晶体完整性测试;
各种低微半导体异质节的结晶质量和结构参数的测量;
第三代半导体材料结晶完整性研究;
晶格应变分析;
RSM,晶片
mapping和极图;
反射率分析。
9. 热重&差热分析 TGA/DSC3/SF1100
制
造
商:瑞士梅特勒托利多公司
原价:
200元
/样(常规测试)
特惠价格:
100元
/样(常规测试)
慢升温或等温样品或特殊条件视实际情况协商。
(
1) 技术指标:
测试温度范围 室温 ~
1000 ℃
升温速率
0.1~
150 ℃
/min
样品用量≥
5mg(一般
5-10mg)
天平灵敏度:
0.1ug
温度准确性
+/-0.25K
温度精度 ±
0.02K
量热灵敏度
0.04 μ
W
量热精度
0.1 %
反应气氛:氮气、空气、氩气等气氛
(
2)样品要求:
块状固体、粉末、纤维等,块状直径小于
4mm,粉末尽可能磨碎,纤维建议剪碎;
测试用量
5-20mg,建议送样量不少于
30mg;
不适合样品:
具有或含有强腐蚀性物质样品;
受热剧烈膨胀样品;
受热反应剧烈样品(如炸药、含能材料等);
其他高含硫、含氮材料。
(
3)应用领域:
广泛应用于无机材料、金属材料、有机材料、药品、催化剂、塑料、橡胶、涂料等领域的研发、工艺优化、质量监控等,具体如下:
组分定量分析
(如灰份、水分及挥发物含量等
)
结晶温度、熔融温度等
热稳定性
氧化稳定性
材料或药品水分
产品寿命和半衰期
抗氧化能力
测试反应焓值、相态转变焓值
同步热分析是一种联用热重分析仪
(TGA)和差示扫描量热仪(
DSC)的热分析技术。可在测量材料随温度或时间变化时其重量变化及变化速率的同时,测量试样相对于参比物的热流速随温度的变化。对材料与失重或增重有关的化学、物理变化进行定量及定性分析,预测材料的热稳定性。
二、微纳加工类
10. 光刻掩模版制作
2.5英寸:
600 元
/块
3.0英寸:
800 元
/块
4.0英寸:
1000 元
/块
5.0英寸:
1500 元
/块
6.0英寸:
2500 元
/块
7.0英寸:
3500 元
/块
8.0英寸:
4000 元
/块
(
1)技术指标:
材质:苏打玻璃、石英版
线条:
2 um及以上
尺寸:
2.5、
3、
4、
5、
6、
7、
8寸版图
(
2)应用领域:
广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。
11. 磁控溅射镀膜机(ACS-4000-C4)
原价:
800元
/小时,镀制各种铝、铜、银、钼等薄膜!
特惠价格:
500元
/小时,镀制各种铝、铜、银、钼等薄膜!
(
1)主要技术指标
1、溅射薄膜均匀度:
5%;
2、
Deposition Chamber压强:
4.4×
10-6Pa;
3、
Preparation chamber压强:
6.7×
10-4Pa;
4、基片旋转:
3-100rpm;
5、基片加热温度:
Maximum 500℃;
6、四靶可以同时溅射;
7、可进行氮化物与氧化物的反应溅射;
8、基片最大尺寸为
4"。
(
2)主要功能
磁控溅射仪配备有四个独立、可自动匹配的射频电源,最大功率
200W,可制备各种金属与非金属薄膜材料,并可实现多靶共溅射制备合金薄膜;配有氧气、氮气两路反应气体,可进行反应溅射制备氧化物和氮化物薄膜材料。
样品要求:小于
4英寸。
12. 磁控溅射真空镀膜机(Lesker PVD75)
原价:
800元
/小时,镀制各种铝、铜、银、钼等薄膜!
特惠价格:
500元
/小时,镀制各种铝、铜、银、钼等薄膜!
(
1)主要技术指标
系统的极限压强可达≤
2x10-7Torr;
3台溅射靶枪,靶材尺寸为
2英寸;
靶枪具有折弯功能,调节范围为正负
45度;
样品台最大转速不小于
20转
/分钟,转速可调;
衬底加热温度不低于
350摄氏度。控温精度为
+/-1度;
4英寸范围内薄膜非均匀性优于
+/-5%;
基片托可自动传递直径最大为
4英寸基片。
(
2)主要功能
磁控溅射仪配备有四个独立、可自动匹配的射频电源,最大功率
200W,可制备各种金属与非金属薄膜材料,并可实现多靶共溅射制备合金薄膜;配有氧气、氮气两路反应气体,可进行反应溅射制备氧化物和氮化物薄膜材料。
(
3)样品要求:小于
4英寸。
13. 反应等离子体刻蚀机(ETCHLAB 200)
原价:
700元
/小时,刻蚀各种刻蚀
Si、
SiO2、
SiNx、金属等材料
特惠价格:
400元
/小时,刻蚀各种刻蚀
Si、
SiO2、
SiNx、金属等材料
(
1)主要技术指标:
配置
5路工艺气体:
CF4、
CHF3、
Ar、
O2、
SF6;
可是选择比大于
3:
1;
刻蚀不均匀小于
3%;
本体真空<
10-5mbar;
射频电源功率
600W;
可加工最大晶圆尺寸为
8英寸。
(
2)主要功能:
该设备采用计算机程序控制,工艺过程可以通过程序设定,自动完成复杂工艺,可以刻蚀
Si、
SiO2、
SiNx、金属等材料,
SiO2刻蚀速率:
175nm/min;
Si3N4刻蚀速率:
124nm/min。
(
3)样品要求:小于
4英寸。
14. 光谱椭偏仪(SE 850 DUV)
原价:
500元
/小时或者
30/谱线(不额外收取机时费),附带有
mapping等!
特惠价格:
200元
/小时或者
30/谱线(不额外收取机时费),附带有
mapping等!
(
1)主要技术指标
光谱范围:
190 ~ 2500 nm;
光谱分辨率:
DUV-VIS: 优于
0.8 nm/pixel;
样品尺寸:可达
6 inches;
最大样品厚度:
7 mm
样品形态:透明块体材料、单层或多层膜
测量时间:
UV/VIS: 5 s, NIR: 30-120 s
光斑尺寸:
0.1 mm to 4 mm。
Mapping载物台;
反射仪快速薄膜测量模块;
透射测量样品夹具;
液体池;
微细光斑镜头一套。
(
2)主要功能
一种基于椭圆偏振光原理的非接触光学反射测量仪器。可测出样品的膜厚、折射率、消光系数、介电常数、反射率等光学参数
,同时还可以分析样品的各向异性、表面
/界面粗糙度、梯度渐变性等。
(
3)样品要求
透明或部分透明的薄膜或位于基底上的薄膜,表面尽量光滑。
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