[交流] 科研仪器共享平台--米格实验室(www.migelab.com)
时间:17/12/26

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米格实验室是一家专注于大型科研仪器共享的平台。

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米格实验室

 

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一、材料分析与表征类

1.
场发射扫描电镜 Hitachi S-4800
         

原价:600/小时(包括形貌分析、EDS分析、喷金等)
特惠价格:400/小时(包括形貌分析、EDS分析、喷金等) 

1) 技术指标:
二次电子分辨率: 1.4nm (1 kV,减速模式
加速电压: 0.5~30kV(0.1KV/步,可变)
放大倍率: x 20~ x 800,000 
电子枪: 冷场发射电子源 
两种样品台可选:I50mm x 50mm标准样品台
2)应用领域:
应用于材料、半导体、矿物、石油、化工、能源、生物等领域。


2.
热场发射高分辨扫描电镜(NOVA NanoSEM 430


原价:500/小时(形貌分析、能谱及喷金等)
特惠价格:400/小时(形貌分析、能谱及喷金等)

1)主要技术指标
超高的分辨率:≤1.0 nm @ 15 kV; ≤1.6 nm@ 1.0 kV
大的观察范围:100 mm ×100 mm
大的样品台倾角:-5° ~ + 70°;
快速准确的能谱仪(EDS)
超大面积电制冷硅飘逸探测器;
能谱分辨率:≦129 eV
2)主要功能
具备超高分辨率,可以获得纳米尺寸级别样品的表面形貌信息;可在高真空下实现高压和低压的超高分辨率形貌检测;可在低真空下对非导电导电样品超高分辨率形貌信息检测;具备优秀的样品位置导航系统,可对最大直径为100mm片状样品进行大范围移动、倾转;可以进行快速的EDX能谱分析。
3)样品要求
通常为经过干燥处理的、无油污的、导电的、非磁性的固体材料。


3.
场发射透射电子显微镜 FEI Tecnai G2 F20
    

原价:900/小时
特惠价格:500/小时  

1)仪器参数:
加速电压:200 kV
高分辨极靴 (S-TWIN)
点分辨率:0.24 nm;线分辨率:0.14 nm
STEM (HAADF)
分辨率:0.19 nm
电子束能量色散:<0.7eV
最大束流:>100nA1nm束斑最大束流:>0.5 nA
样品最大倾斜角:~40
EELS (Gatan Enfina)
能量分辨率:0.7 eV
EDAX
能谱仪 (EDS)5B~92 U;能量分辨率:~130 eV (Mn~ K线)
2)应用领域:
材料、半导体、矿物、石油、化工、纳米、能源等


4.
离子减薄仪 Gantan 691(透射样品减薄)


原价:200/小时   
特惠价格:100/小时  

1)设备参数:
双离子枪;
减薄角度-10°~+10°;
离子束能量100eV~6.0KeV
样品尺寸3mm2.3mm
旋转速度1rpm~6rpm
2)应用领域:
主要用于制备TEM样品,适用于金属和合金、陶瓷、半导体、复合物等材料。


5.
聚焦离子束(FIB FEIHelios Nanolab 600 i


原价:7000/样品(常规样品)
特惠价格:5000/样(常规样品)
  
1)主要性能和指标:
      
场发射电子枪,电子束加速电压:350 V - 30 kVGa离子枪,离子束加速电压:500 V 30 kV;分辨率:0.8 nm (@30kV, STEM)0.9 nm (@15kV, SE), 1.4 nm (@1kV, SE);配备Pt气体沉积源;安装Auto Slice&View软件可以实现自动化离子束切割成像。
2)服务范围:
常规样品:半导体(SiInPGaAs等)、金属及合金、陶瓷等透射样品的切割。非常规样品:金刚石、蓝宝石、超硬金属及纳米颗粒的透射样品的切割。
3)结果展示:


6.
原子力显微镜 Vecco D3100


原价:500/小时
特惠价格:300/小时

1)技术参数:
横向分辨率:0.1nm;
纵向分辨率:0.05nm;样品台: 4
2) 应用领域:
可以对物体表面进行多种分析测量,如三维轮廓形貌、粗糙度、表面粘性、粒度、颗粒分布等。测试需要,仪器垂直台阶误差小于5%;水平方向误差小于10%


7.
粉末X射线衍射仪 XRD 6100型(粉末样品物相分析)

     
原价:150/
特惠价格:100/ 

1)技术参数:
高精度角度重现性(±0.0001°)、高速运转(1000°/min)及的垂直型测角仪,可进行各种样品的测定。3~130度扫描范围,Theta-2Theta扫描方式;
2)应用需求:
配备高精度垂直型测角仪,适用于粉末、薄膜、难于固定的样品、易溶样品等各种样品的测定。


8.
高分辨X射线衍射仪-DXRDBede D1 (擅长各种外延膜分析)


原价:500/
特惠价格:200/ 

1)技术参数:
范围与分辨率:
2Theta
-100-130度,0.00005度;
omega
-45-210度,0.00005度;
Chi
-20-90度,0.003度;
phii
>正负360度,0.004
2)应用领域:
近完整晶体完整性测试; 
各种低微半导体异质节的结晶质量和结构参数的测量;
第三代半导体材料结晶完整性研究;
晶格应变分析;
RSM
,晶片mapping和极图;
反射率分析。


9.
热重&差热分析 TGA/DSC3/SF1100
      
    商:瑞士梅特勒托利多公司


原价:200/样(常规测试)
特惠价格:100/样(常规测试)  
慢升温或等温样品或特殊条件视实际情况协商。

1) 技术指标:
测试温度范围 室温 ~ 1000
升温速率 0.1150 /min
样品用量≥ 5mg(一般5-10mg)
天平灵敏度:0.1ug
温度准确性 +/-0.25K
温度精度 ± 0.02K
量热灵敏度 0.04 μW
量热精度 0.1 %
反应气氛:氮气、空气、氩气等气氛
2)样品要求:
块状固体、粉末、纤维等,块状直径小于4mm,粉末尽可能磨碎,纤维建议剪碎;
测试用量5-20mg,建议送样量不少于30mg
不适合样品:
具有或含有强腐蚀性物质样品;
受热剧烈膨胀样品;
受热反应剧烈样品(如炸药、含能材料等);
其他高含硫、含氮材料。
3)应用领域:
广泛应用于无机材料、金属材料、有机材料、药品、催化剂、塑料、橡胶、涂料等领域的研发、工艺优化、质量监控等,具体如下:
组分定量分析(如灰份、水分及挥发物含量等
结晶温度、熔融温度等 
热稳定性 
氧化稳定性 
材料或药品水分
产品寿命和半衰期
抗氧化能力
测试反应焓值、相态转变焓值

同步热分析是一种联用热重分析仪(TGA)和差示扫描量热仪(DSC)的热分析技术。可在测量材料随温度或时间变化时其重量变化及变化速率的同时,测量试样相对于参比物的热流速随温度的变化。对材料与失重或增重有关的化学、物理变化进行定量及定性分析,预测材料的热稳定性。

        
二、微纳加工类


10.
光刻掩模版制作

         2.5
英寸:600 /       
         3.0
英寸:800  /
         4.0
英寸:1000 /
         5.0
英寸:1500 /
         6.0
英寸:2500 /
         7.0
英寸:3500 /
         8.0
英寸:4000 /

1)技术指标:
材质:苏打玻璃、石英版
线条:2 um及以上
尺寸:2.5345678寸版图
2)应用领域:
广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。


11.
磁控溅射镀膜机(ACS-4000-C4)


原价:800/小时,镀制各种铝、铜、银、钼等薄膜!
特惠价格:500/小时,镀制各种铝、铜、银、钼等薄膜!

1)主要技术指标
1
、溅射薄膜均匀度:5%
2
Deposition Chamber压强:4.4×10-6Pa
3
Preparation chamber压强:6.7×10-4Pa
4
、基片旋转:3-100rpm
5
、基片加热温度:Maximum 500℃;
6
、四靶可以同时溅射;
7
、可进行氮化物与氧化物的反应溅射;
8
、基片最大尺寸为4"

2)主要功能
磁控溅射仪配备有四个独立、可自动匹配的射频电源,最大功率200W,可制备各种金属与非金属薄膜材料,并可实现多靶共溅射制备合金薄膜;配有氧气、氮气两路反应气体,可进行反应溅射制备氧化物和氮化物薄膜材料。
样品要求:小于4英寸。

12.
磁控溅射真空镀膜机(Lesker PVD75)

原价:800/小时,镀制各种铝、铜、银、钼等薄膜!
特惠价格:500/小时,镀制各种铝、铜、银、钼等薄膜!

1)主要技术指标
系统的极限压强可达≤2x10-7Torr 
3
台溅射靶枪,靶材尺寸为2英寸;
靶枪具有折弯功能,调节范围为正负45度;
样品台最大转速不小于20/分钟,转速可调;
衬底加热温度不低于350摄氏度。控温精度为+/-1度;
4
英寸范围内薄膜非均匀性优于+/-5%
基片托可自动传递直径最大为4英寸基片。
2)主要功能
磁控溅射仪配备有四个独立、可自动匹配的射频电源,最大功率200W,可制备各种金属与非金属薄膜材料,并可实现多靶共溅射制备合金薄膜;配有氧气、氮气两路反应气体,可进行反应溅射制备氧化物和氮化物薄膜材料。
3)样品要求:小于4英寸。


13.
反应等离子体刻蚀机(ETCHLAB 200


原价:700/小时,刻蚀各种刻蚀SiSiO2SiNx、金属等材料
特惠价格:400/小时,刻蚀各种刻蚀SiSiO2SiNx、金属等材料 

1)主要技术指标:
配置5路工艺气体:CF4CHF3ArO2SF6
可是选择比大于31
刻蚀不均匀小于3%
本体真空<10-5mbar
射频电源功率600W
可加工最大晶圆尺寸为8英寸。
2)主要功能:
该设备采用计算机程序控制,工艺过程可以通过程序设定,自动完成复杂工艺,可以刻蚀SiSiO2SiNx、金属等材料,SiO2刻蚀速率:175nm/minSi3N4刻蚀速率:124nm/min
3)样品要求:小于4英寸。


14.
光谱椭偏仪(SE 850 DUV)


原价:500/小时或者30/谱线(不额外收取机时费),附带有mapping等!
特惠价格:200/小时或者30/谱线(不额外收取机时费),附带有mapping等!

1)主要技术指标
光谱范围:190 ~ 2500 nm
光谱分辨率:DUV-VIS: 优于 0.8 nm/pixel
样品尺寸:可达 6 inches
最大样品厚度:7 mm
样品形态:透明块体材料、单层或多层膜
测量时间:UV/VIS: 5 s, NIR: 30-120 s
光斑尺寸:0.1 mm to 4 mm
Mapping
载物台;
反射仪快速薄膜测量模块;
透射测量样品夹具;
液体池;
微细光斑镜头一套。
2)主要功能
一种基于椭圆偏振光原理的非接触光学反射测量仪器。可测出样品的膜厚、折射率、消光系数、介电常数、反射率等光学参数,同时还可以分析样品的各向异性、表面/界面粗糙度、梯度渐变性等。
3)样品要求
透明或部分透明的薄膜或位于基底上的薄膜,表面尽量光滑。

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