【制造/封测】传全球第六大晶圆代工厂将在合肥新建12英寸晶圆厂
时间:20/02/18

根据媒体报导,目前全球排名前十的晶圆代工厂以色列高塔半导体(TowerJazz),看准中国半导体市场的潜力,有意在中国设立全新12英寸厂产线。

报导指出,高塔半导体是全球排名第一的模拟代工厂,也是全球排名第6的晶圆代工厂。根据市场研究机构集邦咨询(TrendForce)公布的2019年第4季全球晶圆代工厂排名,高塔半导体排名第6,市占率为1.6%。其他排名前5名的晶圆代工厂分别为台积电、三星、格芯(GlobalFoundries)、联电及中芯国际。

报导进一步指出,2018年底高塔半导体执行长Russell Ellwanger曾对外表示,高塔半导体计划在中国建立一家具有最先进技术的工厂,他们正在朝这个方向寻找合适的机会。根据业界相关人士的消息指出,高塔半导体已于日前与合肥政府签约,也为最新12英寸晶圆代工厂的计划正式拍板。

高塔半导体是由以色列Tower Semiconductor与美国Jazz Technologies两家公司于2008年合并而成。高塔半导体与中国企业合作的经历,最早可以追溯到2003年。当时,高塔半导体与华虹NEC达成合作,向华虹NEC提供0.13微米制程以及射频、高压等特色制程技术。

封面图片来源:拍信网

0
相关文章
相关留言
写留言...
微信公众号
长按二维码关注"米格实验室"微信公众号