导电银浆是导电性填料为银粉的填充型导电浆料,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分;按照粘接相成分可分为两类:1)聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);2)烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
导电银浆是5G产业的核心材料:在5G基站中的应用,有陶瓷滤波器和5G电磁屏蔽系列等材料:EMI银浆、EMI胶条、FIP导电胶;在5G手机终端中的应用,有射频天线系列材料:5G手机天线银浆、天线馈点银浆等。
数据来源:智研咨询
2018年我国导电银浆行业市场规模约202.82亿元,同比增长34.34%;随着5G产业的发展,未来5-10年导电银浆的市场增长可观。新材料在线整理了国内外导电银浆优质供应商,更多交流,