麻省理工学院开发出可制备超薄复合氧化物单晶层的“远程外延”工艺

[据美国电路教科书资源库网站2月17日报道]近日，美国麻省理工学院开发出“远程外延”工艺，有望应用于开发下一代半导体器件和柔性电子产品。新工艺克服了传统外延工艺中新氧化层必须与底层原子结构严格适配的挑战，能在被石墨烯中间层覆盖的大而厚的晶圆上有序沉积生长出各种半导体材料的超薄单晶层。超薄复合氧化物单晶层具有优良的磁性、导电性和光学特性，是制备数据存储、生物医学、传感、能源等领域下一代电子元器件的关键材料。而且，如果能够实现超薄复合氧化物单晶层的堆叠，还有望创造出具有多种性能的新型多功能结构。（国家工业信息安全发展研究中心李铁成）

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