全球手机巨头纷纷布局,一文看懂GaN产业链!(附产业链企业名单)
时间:20/02/26


本文综合自:太平洋证券、中银国际证券、拓墣产业研究

随着技术的发展,终端设备对于半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高。特别是随着5G的即将到来,也进一步推动了以氮化镓(GaN)第三代半导体材料的快速发展。

一、什么是GaN?

GaN是极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材料,熔点约为1700℃,GaN具有高的电离度,在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的(0.5或0.43)。在大气压力下,GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。






2018年12月,Qorvo发布行业首款28Ghz GaN前端模块QPF4001FEM,在单个MMIC中集成了高线性度LNA、低损耗发射/接收开关和高增益、高效率多级PA。针对5G基站架构中间隔28GHz的相控阵元件,对紧凑对紧凑型5x4毫米气腔层表贴封装进行了优化。该模块采用了Qorvo的高效率0.15微米GaN-on-SiC技术。

▲典型的GaN工艺流程(资料来源:Qorvo,中银国际证券)


总体来说,RF GaN领域方面,依然是被美国和日本公司主导。


本文封面图来源于图虫创意

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