据研究机构预测，5G时代全球基站数将近850万台，按每个基站3面天线，每面天线64个滤波器估算，介质滤波器需求16亿只，陶瓷介质滤波器全球市场容量约566亿元。

陶瓷介质滤波器主要供应给移动通信基站企业。在四大基站终端中，华为和爱立信倾向于陶瓷介质滤波器，中兴和诺基亚目前仍以小型化金属腔体滤波器为主，未来将向陶瓷介质滤波器过渡，陶瓷滤波器的市场份额将不断提升。在此背景下，越来越多的企业开始研发生产陶瓷介质滤波器。

下面列举了主要的陶瓷滤波器终端、生产代工企业：

回归主题，生产一只5G陶瓷滤波器到底需要哪些材料、设备呢？

1.陶瓷粉体喷雾造粒

将介质陶瓷粉体与助剂按一定比例配料，经过球磨混料，烘干过筛后，在烧结炉中高温预烧一定时间，去除粉体杂质，然后在预烧料中加入单体、交联剂和溶剂等，经过磨砂机球磨获得陶瓷浆料，在喷雾造粒机中进行雾化和干燥，干燥好的粒子即为流动性较好的球状团粒。

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2.干压成型

根据所需成型产品型号选用与之相对应的料粉、模具及机台，利用干压成型的原理将料粉加工成具有特殊机械尺寸的陶瓷块。

3.烧结成型

将通过干压成型得到的产品放入 1000 度以上的高温烧结炉中烧结，从而得到高 Q 值、低温度系数的介质基体。

4.CNC精雕/水磨

采用CNC数控机床进行磨削，精确陶瓷介质基体的尺寸精度，或放入水磨机内去毛刺。

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5.金属化

对烧结后基体进行金属化（浸银/滴孔/喷银）作业，包括银浆浓稠度确认、金属化后半成品外观（无粘连、无缺角、缺银等）、特性（Q 值）、银层附着力确认。

将金属化后产品通过烧银炉高温加热，烧成固状的可导电银层。利用网络分析仪对产品的 Q 值特性进行测试。

6.焊锡印刷

陶瓷介质块背面焊锡印刷，将PCB板通过夹具与介质块进行固定，并将车制镀银的铜柱植入介质滤波器输入/输出端。

7.组装调试

根据制造式样书要求确认材料、锡膏型号后，对部件（基体，PCB，PIN 等）进行组装；并进行调试。

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