简介：磁控溅射技术是一种非常有效的沉积镀膜方法，非常广泛的用于薄膜沉积和表面覆盖层制备。可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且设备简单、镀膜面积大和附着力强。

磁控溅射镀膜的原理
电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离产生氩离子和电子。Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射、沉积 在基片表面形成膜。二次电子受到磁场影响，产生电场和磁场，二次电子在磁场作用下绕靶面做圆周运动，在运动过程中不断和氩原子发生撞击，电离 出大量氩离子轰击靶材。

米格实验室可以为您提供磁控溅射服务：

1、需要您确认好用什么靶材，靶材不同，价格不同。

2、溅射速率和温度是否有要求呢。

3、举个例子：

a、如果您需要镀铜，那么需要做粘附层吗？

b、铜做多厚？

c、后期您用来作什么？

d、要求铜薄膜不掉就可以还是有其他要求？您所说的不掉的标准是？（超声还是胶带粘？）

e、用什么衬底呢？（如果做在硅片上，并且粘附要求比较高，建议做一层粘附层）

f、具体做多厚呢（镀层以及粘附层），厚度要求误差多大，越严格，我们就会进行越多的摸索工艺。