激光切割

激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。

激光加工具有生产效率高，质量可靠，经济效益好，等优点，并可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。所以，在一些实验中，采用激光设备加工可以起到事半功倍的效果。

米格实验室具有专业的激光设备加工，可以进行许多激光加工项目：

激光加工服务	皮秒、纳秒激光设备	材料切割/钻孔/刻蚀等加工	按实际技术要求
激光材料去除刻蚀/激光精细加工	激光设备加工	激光去除盲孔/激光精细加工	精度在±10um左右
半导体晶圆切割	激光设备加工	晶圆切割/RFID/MEMS/半导体芯片等	精度在±10um左右
半导体晶体硅片加工	激光设备加工	硅片钻孔/异型切割	精度在±10um左右
FPC\PCB加工	激光设备加工	FPC/PCB/摄像头模组切割/钻孔	精度在±10um左右
陶瓷板材精密切割	激光设备加工	陶瓷精密切割	精度在±10um左右
激光陶瓷钻孔	激光设备加工	激光陶瓷钻孔/切割	精度在±10um左右
薄金属切割	激光设备加工	薄金属切割/钻微孔	精度在±10um左右
蓝宝石材料加工	激光设备加工	蓝宝石激光切割/钻孔/刻蚀/摄像头盖板切割/	精度在±10um左右
蓝宝石刻线打孔	激光设备加工	蓝宝石刻线打孔	精度在±10um左右
纳秒激光精细加工设备	激光设备加工	切割/加工微孔	精度在±10um左右
皮秒激光精细微加工设备	激光设备加工	切割/加工微孔	精度在±10um左右
玻璃切割激光设备	激光设备加工	光学玻璃/滤光片玻璃/镀膜玻璃切割/透明玻璃切割/直线切割/异型切割/钻孔	精度在±10um左右
石英玻璃晶圆加工	激光设备加工	投影玻璃/玻璃晶圆切割/玻璃晶圆划片/键合玻璃切割/玻璃掩膜板切割/台面玻璃	精度在±10um左右
玻璃钻孔	激光设备加工	玻璃钻孔/直孔/锥孔/台阶孔	精度在±10um左右
薄膜太阳能电池刻线	激光设备加工	薄膜太阳能电池刻线	精度在±10um左右
ITO蚀刻激光蚀刻	激光设备加工	ITO蚀刻激光蚀刻	精度在±10um左右
激光蚀刻/镀金膜蚀刻/金属膜刻蚀/激光蚀刻金属膜	激光设备加工	激光蚀刻/镀金膜蚀刻/金属膜刻蚀/激光蚀刻金属膜	精度在±10um左右
聚碳酸酯切割/聚合物激光精密切割	激光设备加工	聚碳酸酯切割/聚合物激光/高分子材料精密切割	精度在±10um左右
紫外激光打标	激光设备加工	紫外激光打标	精度在±10um左右
蓝宝石打标	激光设备加工	蓝宝石打标	精度在±10um左右
LED晶圆划片	激光设备加工	LED晶圆划片	精度在±10um左右
薄膜太阳能电池透光组件激光刻划	激光设备加工	薄膜电池透光组件激光刻划	精度在±10um左右

注：每次切割时还需要邮寄一块陪料用于激光调试，陪料需与样品的材质一模一样，可以是加工时的边角料。