设备型号：MultiscaleVoxel 4000

设备参数：

1. 细节分辨率：≤1.5μm

2. 光源：225 kV/240 kV/300 kV/450 kV

3. 样品尺寸：300X300X300 mm

4. 射线防护情况：铅防护箱体，辐射剂量率<1 μSv/h

应用领域：

1.先进制造：

在电子制造领域，X射线无损三维检测技术可满足电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密度封装等质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海/陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破化性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等。在武器装备的研制生产环节中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤、封装芯片失效分析等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强高端电子产品缺陷识别与分析能力。

测试项目：

（1）PCB测试与评估：三维形貌表征、尺寸测量等

（2）PCB：润湿不良、分层、开路、短路等

（3）PCBA：润湿不良、焊点开裂、掉件、器件失效、腐蚀等

（4）BGA器件焊球缺陷、结构损伤三维形貌检测

（5）封装芯片失效分析

2. 新能源电池

在新能源电池领域，3D X-ray 三维断层成像系统可以在不破坏电池的前提下，实现对多种类型电池（如圆柱电池、软包电池、方形电池等其他各类动力电池等）内部三维结构的精准识别及内部缺陷的快速、智能化检测。

测试项目：

（1）极片缺陷检测，如极片断裂、翘曲、褶皱等

（2）整体焊接及密封情况

（3）观察极片卷绕、叠片的平行度、测量正负极片的高度差等

（4）电池充放电循环、各类环境试验前后电池内部结构变化、产气情况

（5）各类冲击实验对电池结构的影响等

3. 材料科学

在材料领域，借助X射线三维显微成像技术，可对纤维类复合材料、功能复合材料、合金/陶瓷复合材料、泡沫材料、大型结构件等实现三维结构表征及纤维取向、样件壁厚、渗流情况等多种参数的统计、分析，促进新材料工艺研发以及材料性能提升。

测试项目：

（1）样品内部结构及组分的2D/3D/4D结构表征及形态学分析

（2）二维/三维测量

（3）内部缺陷/孔隙/裂纹形态学表征、统计及分析

（4）纤维类样品三维空间取向统计、分析

（5）材料内部渗流模拟与分析计算

（6）多孔材料壁厚分析

（7）颗粒之间夹杂物以及表面包裹物体积计算

（8）特殊材料热导率分析

4. 生物医学

在生物医学领域，X射线三维显微成像检测技术可针对动、植物软、硬组织等生物仿生类样品，实现对组织的病理缺陷部位的快速定位、测量、分析以及医疗仿生材料的结构、性能分析等。不管在分辨率还是在图像质量上，都是对工业CT和医用CT检测手段的补充和提升。

测试项目：

（1）生物/仿生内部结构三维可视化

（2）内部结构形态学分析（尺寸测量/特征位置提取/空间展示）

（3）医用材料内部结构三维可视化

（4）STL模型提取

应用案例：

1. 鞋底的三维重构

2.岩石内部空隙重构

3.圆柱电池二维切片