透射制样（FIB）

5000/样（保样）

100nm以下

（无磁性）

聚焦离子束（双束）

 蔡司 Auriga

扫描截面样及其他（FIB）

 1500/h

100nm及以上

聚焦离子束（双束）

  FEI 600i

透射制样（常规）

 1000/pcs（保样）

磨抛+离子减薄

磨抛机+离子减薄仪

  Gantan691

球差透射电镜（ACTEM）

 8000/样（保样）

ABF+EDS+STEM+HAADF等

球差透射电镜

FEI Titan 300 JEOL Arm 200

 3000/h

球差透射电镜

 FEI Titan 300 JEOL Arm 200

高分辨透射（HRTEM）

 3000/pcs（保样）

形貌+EDS线扫

高分辨透射电镜

  FEI F20

 1000/h

高分辨透射电镜

  FEI F20、30

磁性样品透射（HRTEM）

 4000/pcs（保样）

Fe、Co、Ni元素等需评估磁性

高分辨透射电镜

  FEI F30

 1200/h

高分辨透射电镜

  FEI F30

EELS（电子能量损失谱）

 1000/h

 +1000/pcs

EELS需要额外增加费用

高分辨透射电镜

  FEI F20

阴极荧光光谱（CL）

 1100/h

观察缺陷

  SEM-CL

 Mono-CL

FIB+HRTEM（整包）

 8000/h

常规

 FIB+HRTEM

  FEI F20

FIB+球差TEM（整包）

 13000/h

常规

 FIB+ ACTEM

Auriga+Arm 200

SEM原位加热（场发射）

 1000/h

最高到900度

扫描电镜+原位台

 JEM 7610

TEM原位加热（高分辨）

 1500/h

最高到1150度

透射电镜+原位样品杆

FEI Talos 200

TEM原位加热（球差）

3500/h

最高到1150度

球差电镜+原位样品杆

FEI Themis Z

高质量电镜系列数据

（发表高水平文章专用数据）

 1.5万/套

高分辨晶格像、能谱mapping+选取衍射+数据作图与分析

 利用FIB+HRTEM给出高质量图片，然后电镜专家给出专业分析，并进行数据处理，特别适合高水平文章投稿拍照用。

高质量电镜系列数据

（发表高水平文章专用数据）

 3.0万/套

超高分辨晶格像、STEM+能谱mapping+HADDF+选取衍射+数据作图与分析

利用FIB+球差TEM给出高质量图片，然后电镜专家给出专业分析，并进行数据处理，特别适合高水平文章投稿拍照用。

聚焦离子束-电子束（Dual Beam系统）

TEM制样（FIB）

5000/样

德国蔡司&

TESCAN

Crossbeam540

&

LYRA3

常规金属、半导体、陶瓷等材料样品

FIB纳米加工

     1500/h

大束流、适用于常规截面样品、沟槽、空气桥等的切割、金属沉积

透射式EBSD（T-EBSD）

1500/h

电子背散射衍射，用于确定晶粒取向等

SEM形貌及能谱分析

750/h

用于芯片、截面、平面样品的形貌及成分分析

三维FIB-SEM成像

22000/样

501-1000张切片

三维FIB-SEM成像

18000/样

1-500张切片

 FIB-SEM三束系统（He离子）

双束加工

     2000/h

德国蔡司

Zeiss Origon NanoFab

适合三维重构、更精细的纳米加工、He+衬度更好，最低优惠至1100/h

三维重构

20000/case起

精密切割研磨一体机

精密切割研磨一体机

500/样

德国莱卡

Leica EM TXP

制备截面TEM、SEM、EBSD样品

氩离子抛光镀膜一体机

氩离子抛光机截面样品

2000/样

德国莱卡

Leica EM  TIC 3x

最大制备可以2*2mm2，适合半导体、矿物等SEM及EBSD样品

镀膜仪（Au 或C膜）

300/次

样品表面导电处理

3D X-射线显微镜

微纳米CT

15000/case

德国蔡司

Xradia 520 Versa

最高分辨率700nm，分辨率与样品尺寸关系:1：2000

3D X-射线显微镜

微米CT

3000/起步

三英精密

NanoVoxel 4000

最小分辨率500nm，最大样品尺寸500mm

    数据分析

2000/case