高频覆铜板

上榜理由

高频高速时代下的关键材料，决定印刷电路板的命脉

高频覆铜板是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的 PCB 基板材料，处于覆铜板行业金字塔的顶端，行业门槛最高。它是 5G 高频高速时代通信行

业发展的关键材料，印刷电路板的命脉主要取决于它。

材料简介

覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它承担着印刷电路板（PCB）导

电、绝缘、支撑三大功能。

高频覆铜板是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB 基板材料，又称低损耗覆铜板。在电路基材中， 高频线路板基材处于覆铜板行业金字塔的

顶端，行业门槛最高，其次是用于高速信号传输的高速电路基材。高频覆铜板和 FR-4 覆铜板是目前移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品。

目前覆铜板厂商通过树脂改性、玻璃纤维改性、调整 PCB 介质布层等手段来对基板材料进行改进，使其能满足高频电路的需求。目前商业化的有机高频基板大致

包括 PTFE/ 陶瓷填料基材、烃类热固性材料 / 陶瓷材料基材、热性工程塑料 / 陶瓷填料基材、LCP 基材等。

应用领域

通讯设备、汽车、航空航天、医疗、消费电子、工业、计算机…

发展历程

行业发展趋势

1.国内覆铜板整体附加值低，进口替代机遇巨大

目前基站用高频高速等高端覆铜板仍然需要进口，高频基材主要市场份额被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有显著的价格优势、地理优势

和服务优势，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。

2.树脂多样化是高频基材演变趋势

从机械性和可加工性的角度考虑，高频电路用基板材料未来将不仅局限于热塑性 PTFE 材料，通过不断研究和改进，碳氢系树脂、聚苯醚等树脂的多样化将成为

重要开发方向。

市场规模预测

据 QY Research 市场研究数据显示，2018 年全球覆铜板市场规模为 145.88 亿美元，预计到 2025 年全球市场规模将达到 173.27 亿美元。

主要研究单位/公司

应用实例

航空、国防：

个人接收基地台、卫星发射、卫星小型地面站、直播卫星系统、全球卫星定位系统、防空雷达…

通讯设备：

移动通信基站、天线、滤波器…

计算机及相关设备：

计算机及周边设备服务器…

消费电子：

智能家电、可穿戴设备、手机、电视、相机…

汽车电子：

汽车电子控制设置、车载汽车电子装置、ADAS 系统…