高热导石墨膜

上榜理由

5G 时代突破“散热”难题的重要材料

电子设备的可靠性和设计寿命都与工作温度成反比，随着电子设备向小型化、高集成、高功率的方向发展，导热材料在电子产品中扮演着越来越重要的角色。

高导热石墨膜是近年来开发的一种新型导热材料，具有耐高温、重量轻、热导率高、化学稳定性强、热膨胀系数小等特点， 成为 5G 时代电子设备突破“散热”难

题的重要材料。

材料简介

石墨膜是一种碳分子高结晶态薄膜，膜结晶面上的导热率达 1500-2000W/m·k，其用于电子产品的元器件上，能将点热源变成面热源，达到理想的散热效果。同

时，石墨具有良好的均热效果，是用于消除局部热点的理想均热材料，可有效防止电子产品局部过热。

高导热石墨膜是利用石墨的优异导热特性开发的一种新型导热材料，它是在特殊烧结条件下对基于碳材料的高分子薄膜进行反复热处理加工，制成的导热率极高

的片状材料。

应用领域

智能手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、新能源汽车…

发展历程

行业发展趋势

1.厚度范围更广，导热效率更高

2.应用范围更广

市场规模预测

5G 时代石墨材料厚度提升、复合型和多层高导热膜的广泛采用，将带来导热石墨单机价值的显著提升，据Gartner 数据预测，到 2025 年全球导热石墨市场规模

将达到 144 亿元。

主要研究单位 / 公司

应用案例

电脑：

苹果笔记本电脑 MacBook…

手机：

vivo iQOO 手机、华为荣耀 10、小米 9、三星 S10…

可穿戴设备：

Oculus VR 设备、Apple Watch 智能手表…