光刻胶

上榜理由

电艺子的领30域%微细图形加工的关键材料，成本占整个芯片制造工

光刻胶是电子领域微细图形加工的关键材料之一，没有光刻胶参与前期半导体集成电路芯片的工艺制作就很难有后续创新产品的出现。其成本约占整个芯片制造

工艺的 30%，并且耗费时间约占整个芯片制造工艺的 40%—60%，被誉为电子领域的皇冠。

材料简介

光刻胶又称光致抗蚀剂，是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解

度发生变化，经适当溶剂处理， 溶去可溶性部分，最终得到所需图像。

半导体用光刻胶作为技术门槛极高的电子化学品一直被国际企业垄断，g 线和 i 线是目前市场上使用量最大的光刻胶。

光刻胶的分类

应用领域

半导体、显示面板、PCB…

发展历程

行业发展目标

《中国制造 2025》重点领域技术路线图指出，新一代信息技术产业重点发展两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、193nm 光刻胶、EUV 光

刻胶。

市场规模预测

据赛瑞研究预测，到 2022 年全球光刻胶市场规模有望达到 100.2 亿美元。

主要研究单位 / 公司

应用案例

半导体：

芯片制作工艺…

PCB：

PCB 制作工艺…