上榜理由

材品料率低，进入壁垒高，是亟需进口替代的半导体核心基础

硅片的直径越大，其所能刻制的集成电路就越多，芯片的成本也随之降低。大尺寸硅片对技术的要求很高，良品率极低， 企业进入壁垒极高，全球的大硅片市场

形成寡头垄断的竞争格局。

材料简介

硅片也称硅晶圆，其主要作用是加工制作成各类电路结构，使之成为具有特定电性能的半导体产品。目前通常意义上的大硅片其尺寸达到或超过 200mm（8 英

寸）。

大尺寸硅片的良品率极低，主要原因在于：1. 在大尺寸硅片的拉晶过程，晶柱的慢速旋转难以稳定，容易导致晶格结构缺陷；2. 晶柱的直径越大也意味着其重量

越大，边缘处容易出现翘曲。

应用领域

半导体器件、光伏发电…

硅片尺寸发展历史

目前，主流的硅片为 300mm（12 英寸）、 200mm（8 英寸）和 150mm（6 英寸）， 300mm 硅片在 2017 年的份额就已经超过 80%，将是未来几年硅片市场

的主流选择之一。

行业发展目标

硅片是半导体产业中最主要基础材料，在 SiC、GaN 走向大规模应用之前，将长期占据半导体材料的主导地位， 从发展趋势上看，未来将朝着大尺寸、超薄、高

纯度的方向发展。

《中国制造 2025》中提出要发展 450mm 硅材料制备关键技术，以及建立年产 5 万片以上 450mm 硅片的引导线。

市场规模预测

据赛瑞研究预测，到 2020 年国内 8 英寸硅片需求将达到 307 万片 / 月；12 英寸硅片需求将达 312 万片 / 月。

主要研究单位 / 公司

应用案例

半导体器件：

芯片衬底…

光伏发电：

太阳能电池片…