4月26日，闻泰科技发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》公告，交易包括发行股份及支付现金购买资产与募集配套资金。

公告显示，闻泰科技拟以发行股份及支付现金的方式购买子公司合肥芯屏等股东持有的安世剩余股权，交易对价为63.34亿元，同时，闻泰科技还计划募集配套资金总额不超过58亿元，

本次交易前，上市公司已合计持有合肥裕芯 74.46%的权益比例，并间接持有安世集团的控制权。本次交易完成后，上市公司将合计持有合肥裕芯 98.23%的权益比例，并间接持有安世集团 98.23%的权益比例。

闻泰科技计划募集配套资金总额不超过58亿元，主要用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目建设，云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目（闻泰昆明智能制造产业园项目（一期））、补充上市公司流动资金及偿还上市公司债务、支付本次交易的现金对价、以及支付本次交易的相关税费及中介机构费用。

其中安世中国先进封测平台及工艺升级项目总投资金额为18.08亿元，拟使用募集资金16亿元，执行周期为2020年-2023年，将主要用于安世中国导入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，主要用于厂房装修及购置升级各类设备、软件等，将新增标准器件产能约 78 亿件/年，全方位提高安世中国的封测产能和生产效率，提升安世中国的盈利能力。

云硅智谷 4G/5G 半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目总投资为20.81亿元，拟使用募集资金10.5亿元，将借助闻泰科技和安世集团双方的技术和研发能力，打造集研发设计、生产制造于一体的大型智能制造中心，形成年生产2400万件4G/5G通信模组及其智能终端的产能。

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