作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，在新冠肺炎疫情影响下，晶合集成产能发展情况受到业界的高度关注。不过，根据该公司最新披露的信息来看，公司并未受到疫情影响。

截至2019年，晶合已经在LDDI(Large Size Panel Display Driver IC大尺寸面板显示驱动芯片)、SDDI(Small Size Panel Display Driver IC小尺寸面板显示驱动芯片)、TDDI(Touch and Display Driver Integration触控与显示驱动集成芯片)、AMOLED领域完成了布局，公司营收也实现了翻倍增长。

2020年第一季度，在未新增投资的情况下，晶合集成将产能规模从2万片拉升10%至2.2万片，产能利用率超出100%，生产出货丝毫没有受到疫情的影响，并实现了现金损益平衡。

2019年，晶合集成营收从2018年的2.3亿元增长至5.3亿元，而2020年第一季度营收相较2019年第四季度增加57%，较2019年第一季度更是增加了481%。

据晶合集成官微指出，晶合集成微处理器工艺已进行试产；CMOS图像传感器工艺将于2021年初进入量产。产能方面2020年底具备3万片12英寸晶圆的产能，2021年底将达4-4.5万片满产规模。

此外，晶合集成还计划在原有的面板显示驱动芯片，微处理器基础上，增加全新的CIS工艺平台。据晶合集成总经理蔡辉嘉介绍，晶合已经在2周前和安防领域世界排名第一的设计公司签署了长期深度合作，预计明年初将投入量产。

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