4月28日，总投资30亿元扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目主体工程开工。项目建成后，扬杰科技将成为国内拥有系列化功率半导体器件生产和集成电路封装测试的中高端半导体功率器件制造商，扬州微电子产业也将进入一个新的跃升阶段。

微电子产业作为21世纪的朝阳产业，始终保持快速发展势头，特别是伴随着“新基建”实施和5G普及，产业爆发式增长已成必然。为顺应产业发展潮流，抢占高质量发展制高点，邗江区坚持先行先试、提前布局，围绕实施“两攻坚两提升”，大力推进“微电子产业三年攻坚计划”，超前规划建设了4500亩微电子产业园，培育了以扬杰科技为代表的一批骨干龙头企业，产品涉及功率半导体芯片、封装、半导体材料等多个细分领域，产业整体规模年均增速超15%，产业集聚效应日益凸显。

据介绍，该项目计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。

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