深圳市瑞世兴科技有限公司组建于2000年，2005年设立于深圳沙井，是专业从事电子产品、航空航天领域的材料及相关化学品的高科技企业，总部位于深圳市沙井镇，分别在广东惠州、苏州昆山以及四川南充设有生产基地及仓库。公司拥有一批先进的检测和分析仪器，能为客户提供品质保证的产品和有信赖性的产品追踪。

公司秉承“质量就是生命，做强才能做大”的质量经营方针，坚持把研发新产品放在第一位，数年来投入研发费用均在公司营业额的15%以上，现有员工80多人，其中科技研发人员20余人，大部分具有本行业从业5年以上专业人员。目前，公司拥有自主研发的专利四十余项，其中发明专利二十六项。

深圳市瑞世兴科技有限公司的最大特色是可以为客户“量身定做”所需化学品，并与中科院广州分所及清华大学深圳研究院合作，可因地制宜根据客户在生产中存在的技术困扰和成本难题，提供可靠的产品。

公司推出的产品电镀细化器、有机显影液、玻璃清洗剂、金刚石铜新材料、沉铜附着增强剂、蚀刻废液和棕化废液在线循环和铜回收设备等产品自上线以来，一直深受客户好评，为客户创造更多价值！

入驻产品

1.高导热金刚石铜复合材料

可以取代目前广泛应用的Cu、W-Cu、Al/SiC和ALN等材料，在各种微波二极管 、集成电路的底座和手机中都具有广泛的应用，充分解决微波功率器件的散热问题，满足轻量化，大大降低产品的质量，提高产品的散热性能、工作稳定性和可靠性。

产品优点:

（1）热导率高；

（2）热膨胀系数低；

（3）密度小；

（4）可镀覆性和可加工性较好，可进行线切割、研磨和表面镀金。

技术性能参数：

热导率 ：≧500W/(m·K)
热膨胀系数：5-8（×10-6/K ）
抗弯强度：≧450MPa
表面粗糙度：≦1.6
镀层厚度：根据要求进行调节
镀层性能：金锡和铅锡可焊性好，320℃高温烘烤3min、无脱落、不变色

常用电子封装材料的热学性能：

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主要适用于300W/c㎡热流密度的芯片封装散热、如激光器、5G基站、IGBT、雷达控制器、GPU主机、大数据中心、大功率程控机、军工医疗设备；

深圳市瑞世兴科技有限公司已同步入驻线上材料馆，每日超2000+活跃的设计师、创客、制造业产品人员、采购等人群通过线上材料馆寻找设计灵感，创新解决方案。

入驻线上材料馆会员，除加入材料大数据库，优先匹配对接海量终端需求以外，还可获得以下权益：产品信息触达10w+终端客户、无限次接单、尊贵身份显示标识、个性展示页面、优先排名等。

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