光华科技与中兴达成协议携手开发5G基站产品关键材料

公告显示，双方合作在有关5G通讯基站产品用化学镀、电镀药水的联合开发、实验工作，项目包括但不限于电路板(PCB)、陶瓷介质滤波器、天线阵子等器件的新型表面金属化产品。中兴通信提供或协助提供电路板(PCB)、陶瓷介质滤波器、天线阵子等器件半成品给光华科技进行相关研究与开发，光华科技负责提供表面金属化的技术方案以及样品加工，中兴通信负责测试，双方共享测试结果。测试成功后双方进一步合作展开产品的市场化。

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