【制造/封测】华为麒麟芯片转单中芯国际?
时间:20/05/12

近日,有媒体报道称,在中芯国际成立20周年之际,其上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于,中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片,这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片,终于真正实现规模化量产和商业化。此前华为将麒麟芯片生产逐渐从台积电转向中芯国际的传言也被证实。

5月11日,中芯国际向媒体证实了该消息。

据财报披露,2019年,中芯国际在先进制程研发方面取得了突破性进展,第一代14nm FinFET技术已进入量产,在2019年第四季度贡献约1%的晶圆收入,预计在2020年稳健上量,第二代FinFET技术平台持续客户导入。

封面图片来源:华为官网

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