5月13日，上交所受理了芯碁微装的科创板上市申请，并披露了该公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。

据悉，芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

招股书披露，2017年度、2018年度和2019年度，公司营业收入分别为2,218.04万元、8,729.53万元和20,226.12万元，净利润分别为-684.67万元、1,729.27万元和4,762.51万元。报告期内，搞公司业务规模逐年扩大，净利润由负转正，并呈现增长趋势。

而近年来，芯碁微装的研发资金投入也是逐年增加，2017-2019年，芯碁微装投入的研发费用分别为791.80万元、1,698.10万元和2,854.95万元。

申报稿显示，芯碁微装本次拟募集资金不超过3,020.2448万股，在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。

其中，高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目拟在合肥市高新区进行高端PCB制造LDI设备的迭代升级项目的建设，项目达产后，将具有年产200台LDI产品的生产能力。通过本项目实施将进一步拓展发行人LDI系列设备产品的市场空间，推动发行人主营业务收入的持续增长。

晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目拟在合肥市高新区进行晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目的建设，项目达产后，芯碁微装将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。

平板显示（FPD）光刻设备研发项目拟在合肥市高新区进行项目的建设。在现有OLED中低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础上，对OLED高端产线直写光刻设备进行研发，为芯碁微装将来发行OLED高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础，同时也为未来主营业务在 FPD 领域的拓展奠定良好的基础。

至于微纳制造技术研发中心建设项目，将建设微纳制造技术研发中心，通过该项目的实施，能进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求，助力发行人未来收入规模持续增长与产品服务结构优化升级，为发行人未来的主营业务发展提供坚实的技术支撑。

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